我老弟盘库 多出了不少连接器 全部国外进口光纤连接器 现低价格转让数量大概有100个有兴趣可联系:13701852579 汤先生

集成电路封装中的引线键合技术 黄玉财1 程秀兰1 蔡俊荣2 上海交通大学微电子学院 （1. 上海交通大学微电子学院，上海200030 2. 星科金朋（上海）有限公司 201702） 摘要: 在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用 ...

各位高手，现在我在一个制造数码相机光学镜头的公司工作，现在遇到了一个很大的问题，，就是我们的镜头成像质量很难用一个量化来测定。由于镜头的组装过程中有很多环节都对成像质量有很大的影响，为了能在过程中来提高我们的成像质量。。我们现在很需要一些组装过程中的测试方法和测试标板。。 希望各位高手能多多指教 ...

我们用CCD接收激光光斑，但光斑总是像彗星一样拖着尾巴，导致计算光斑中心时数据偏差较大，哪位高手可以指教一下,如何解决这个问题？ygzhnzz@163.com

完善半导体产业链政策推进中国半导体产业持续稳定发展于燮康中国半导体行业协会副秘书长中国半导体行业协会集成电路分会秘书长江苏半导体行业协会秘书长1 完善半导体产业链的重要性半导体技术是当今世界最有活力的技术领域，通常认为集成电路是半导体技术的核心，它的发展及其在各个领域的广泛应用，极大地推动了科学技术的 ...

一、引言 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。其好处是非常明显的，小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求。带来的缺点是线路异常复杂，散热不畅，为了平衡各个LED之间的电流电压关系必需 ...

作者：中国科学院微电子研究所副所长叶甜春 来源：中国制造业信息化 集成电路装备集成了基础理论、基础材料、器件物理、计算机、自动控制、光学、化学、真空技术、精密机械、装备制造、统计分析、计量学、环境超洁净控制等科技领域的最新成就，是基础研究和应用研究共同发展的产物，许多技术已经在挑战机械、光学加工等方 ...

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达 ...

摘要：本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。 关键词：环境因素；静电防护；封装 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每 ...

新手请教高手: 想用线阵CCD测量20mm的轴径,要求精度在2um以内。但现在分辨率最高的CCD才4.7um，因此小弟拟采用平行光照射工件，然后让通过一高倍透镜（10倍），再测量放大10倍以后的工件阴影。 不知是否可行。请高手指教。