倒扣芯片技术(FCT)-微电子封装技术

倒扣芯片技术是目前半导体封装领域的又一热门技术,以往的一级封装技术都是将芯片的有原区面朝上,背对基板粘贴后键合(引线键合和载带自动键合TAB),而FCT则是将芯片有源区面对基板进行键合。

FCT的基本特点是在芯片和基板上分别制备焊盘,然后面对面键合,键合材料可以是金属引线或载带,也可以是合金焊料或有机导电聚合物制成的凸缘。它可以利用芯片上所有面积来获得I/O端。FCT的优点是:能够提供最高的封装密度;最高的I/O数;最小的封装外形;可散热的聚合物凸缘能改善热性能;FCT的引线可以做得最短,电抗最小,因此可以获得相对来说最高的工作频率和最小的噪声。

研究低成本的FCT是今年来FCT中的一个发展方向，如用有机导电聚合物代替合金焊料,研究各向异性导电胶及其互连技术,研究下部填充树脂等,这些都有利于进一步降低成本,减小引线间距,防止引线间电信号的互相干扰,增强封装可靠性。