意法半导体“MEMS传感器累计供货10亿个”

利用动作的手势进行信号输入的技术以游戏机为中心再次兴盛起来。可以说，这是自2006年11月任天堂的Wii面世以来，时隔约4年的“热潮”。

其主角是索尼计算机娱乐（SCE）于2010年9月开始面向PlayStation 3（PS3）销售的“PlayStation（PS） Move”，以及美国微软2010年11月开始面向Xbox 360销售的“Kinect for the Xbox 360”。二者均实现了开门红。

PS Move利用的棒状专用控制器“PS Move动作控制器”在上市后两个月左右的2010年11月下旬，累计销量就达到了410万个。Kinect自2010年11月4日开始上市后，25天销售了250万台。手势输入技术今后有望用于多种电子产品之中。

意法半导体主要利用MEMS技术制造加速度传感器和陀螺仪传感器等。建设了8英寸的生产线，可稳定地大量供应产品，目前已经累计供货了10亿个以上的MEMS传感器。

加速度传感器和陀螺仪传感器目前配备在很多电子产品上。最近，欲将加速度传感器作为数码相机的倾斜传感器使用的咨询不断增加。除此之外，在相机相关方面，数字相框也配备了加速度传感器。不仅是相机，洗衣机也开始使用加速度传感器。

另一方面，陀螺仪传感器主要用于游戏机、智能手机等手机以及数码相机的手抖动补偿用途。

客户对加速度传感器和陀螺仪传感器最强烈的期望是，噪声的降低以及温度特性的提高。尤其是在便携式产品中，由于产品内的温度变化较快，因此用户更希望购买到温度特性出色的产品。

针对这种要求，该公司重点放在了降低噪声和提高温度特性上。例如，3轴加速度传感器“LIS344ALH”的噪声密度仅为标准50μg/√Hz。

推进多功能化及低功耗化

除了降噪和提高温度特性外，意法半导体还推进了在一个封装内配备多种传感器功能的多功能化或者封装的小型化。例如，目前正在销售将3轴加速度传感器和2轴陀螺仪传感器集成在7.5mm×4.4mm×1.1mm封装中的“LSM320HAY30”。2011年预定销售在一个封装内集成3轴加速度传感器和3轴陀螺仪传感器的产品。

多功能产品方面，本公司还将推出在一个封装内集成3轴加速度传感器和3轴地磁传感器的产品，计划2011年第一季度量产。封装尺寸为5mm×3mm×1mm。地磁传感器从其他公司采购，本公司负责将其集成在一个封装内。

关于封装的小型化，意法半导体已开发出2mm见方的3轴加速度传感器。

当然，对削减耗电量的要求也很多。其中加速度传感器的消耗电流最近2～3年约降低了一位数。尽管还取决于产品类型和采样率，不过本公司的加速度传感器的消耗电流在工作时为标准20～30μA左右。

另一方面，陀螺仪传感器的消耗电流比加速度传感器大。包括其他公司的产品在内，工作时的消耗电流正常为标准数mA。

日本客户喜好模拟输出产品

不同地区和不同用途所需要的产品也不尽相同。例如，加速度传感器包括利用模拟信号输出数据的类型和内置A-D转换器的数字输出产品两种。其中数字产品占大部分，但在希望最大限度缩短延迟时间的用途中，比如游戏机和数码相机领域，对模拟输出产品的需求较高。从不同地区来看，日本客户大多采用模拟输出产品。