日本地震致晶圆大厂生产瘫痪,5月起市场料供不应求

路透东京3月25日电---用于制造半导体芯片(晶片)的硅晶圆或从5月开始供不应求,因日本3月11日强震导致两家主要工厂停产.


不过几位分析师指出,市场紧俏可能只是短暂现象,因地震前业内产能过剩且库存充裕.


韩国LG Silitron或可抓住这次机会,进一步打入这一日本主宰的行业.2009年晶圆市场总规模超过70亿美元.


全球最大硅晶圆厂商日本信越化学工业(4063.T: 行情)被迫暂停旗下最大晶圆厂的生产,没有复工时间表.


分析师认为,虽然像台积电(2330.TW: 行情)这样的大客户有议价能力,可以获得晶圆供应,但较小的公司可能处境艰难.这种局面还可能蔓延至电子产品的生产.


"大多数客户的库存足以满足4月需求,所以问题将从5月开始浮现,"IHS iSuppli副总裁Akira Minamikawa说道,并表示价格或最多上涨20-30%,地震恐怕会在长达六个月的时间里对信越化学工业的生产构成拖累.


他补充说,如此多的日本工厂在地震中受损,因此需要花上一定时间才能获得必要的零部件,导致信越化学工业全面恢复生产的时间推迟.(完)