有没有人用磁控反应溅射镀氧化钛！！！

如题

只镀过氮化钛

我在镀氧化钛时，基片温度在300度左右，最后得到的膜表面好象有非常大的晶粒，发蓝，而且在基片的边缘未出现这种情况，不知道为何？请各位大虾指教
！

真空太低，蒸发速率太高（边缘蒸发速率小）

如果说镀膜速率高的话，肯定说不过去，我计算了一下，是常规镀铬膜速度的十分之一。真空度我是在2*10-3pa 背景真空下，冲氧气后的真空度是2*10-1pa。

我个人认为应该和夹具的设计有一定的关系

  磁控反应溅射不是很好控制，有个磁滞效应，首先要确定你的镀膜工艺是不是对路，要制备的如果是TiO2吧，它有三种晶型，你最好还要烧一下。
  仅仅就你制备的样品来看，我想发蓝是因为存在Ti的不同价态或者膜厚不均引起的干涉（可试试在其它基片上镀膜，然后看看颜色），样品制备的不均匀我认为是你的工艺过程实际上处在了接近靶中毒的状态下，基片和靶材表面氧分压不均匀，如果你能够详细的讲讲你的镀膜设备和工艺参数情况就好分析了，比如镀膜前有没有预溅射，用什么基片，气体比例，靶面积，真空室体积，用的什么电源（直流？射频？中频？电弧？），镀膜过程放电稳定否，然后还有放电的颜色等等。

我认为是基片温度太高。

TiO2 应该是无色的物质，颜色是由光学厚度决定的

真空度我是在2*10-3pa 背景真空下，冲氧气后的真空度是2*10-1pa。

这样的真空有些低了吧。我们的真空度是在6*10-5pa ，冲氧气后的真空度是4*10-3pa

下面引用由flyingheart在 2004/01/17 00:56am 发表的内容：
真空度我是在2*10-3pa 背景真空下，冲氧气后的真空度是2*10-1pa。
这样的真空有些低了吧。我们的真空度是在6*10-5pa ，冲氧气后的真空度是4*10-3pa

真空度我是在2*10-3pa 背景真空下,这样的真空度足够了.

如果还是会有异状，建议真空在通气后还有在
2.0~2.3*10-3pa左右会比较理想！