[推荐] Bergquist Gap Pad

Gap-Pad®

GAP-PAD间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。

GAP PAD厚度由0.020英寸到0.250英寸，可以模切片、片材和卷材及有带胶和不带胶供应。

Gap Pad  具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。典型应用包括在半导体器件如QFP，BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共用一个散热片），PCB和母板、框架或导热板之间。