[推荐] Bergquist T-Clad

everton · *发表于* 2004-4-20 19:26:00

T-Clad®

具有良好的热传导性、绝缘性、机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下，能使电路板内的发热元件组，达到理想热管理。（只需1/4传统的散热面积），能抵受高电压而不剥脱铜层，有高导热性。

基本结构产品包括：

面层——铜线路层；

中层——导热绝缘层；

基层——金属（铝/铜/铁）。

everton · *发表于* 2004-4-28 22:48:00

铝基覆铜板有着其它材料不可比拟的优点：

散热效果极好

良好的绝缘性能和机械性能。

适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小

功率组件表面贴装工艺。

everton · *发表于* 2004-5-8 18:55:00

Made in USA

everton · *发表于* 2004-5-11 23:41:00

BERGQUIST T-CLAD 铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔\绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
线路层:相当于普通PCB的覆铜层,一般单面板居多,也有双面板.铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz
绝缘层:绝缘层是一层导热绝缘材料.标准铝基覆铜板的绝缘层厚度为0.003",是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证
基层:是金属基板,一般是铝或可选择铜,和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比,铝基覆铜板有着其他材料不可比拟的优点.