大功率led升压/降压恒流驱动电源ic全集（上海芯龙）

DC/DC升压恒流LED驱动IC, XL6001 XL6003 XL6004 XL6005 XL6006


XL6003是一颗突破传统电路拓扑结构,结合HVBCD工艺,大电流,高压DC/DC升压恒流LED驱动IC,
(1)它具有较宽的直流3.6V到36V输入电压范围(低压可以兼顾锂电供电)
(2)最高升压可到42V,可驱动串联12颗1W LED(同比其它品牌多驱动4~5颗LED)
(3)大电流1050mA持续电流输出,可驱动1W LED12串3并或3W LED12串
(4)EN脚可实现PWM调光,且自带软启动功能
(5)低至0.2V参考电压,可以有效提高系统效率
(6)输出42V过压保护功能
(7)内置过热保护功能
优势
宽电压输入，大电流输出，外围电路简单。XL6003应用简单,普通DC/DC升压拓扑结构,效率高达92%,适用于基于LED的汽车、路灯、 太阳能灯及LED背光驱动的应用.
1. 传统的大功率LED路灯电源，大部分是用220V AC~DC后面再用LM358或者三极管来做恒流，此电路恒流
精度低，并且过温，短路等保护功能没有，输出的可变性不强
2.XL6003只要前面有标配的AC~DC的电源，24V/12V，XL6003最高有40W的输出功率，
80W路灯用2个XL6003电路，120W路灯用3个XL6003电路，200W路灯用5个XL6003电路。
3.XL6003最高可以12个LED灯串联，市场其它最高输出只能够8个LED灯串联。
4. 还可以用在太阳能灯，汽车尾灯，LED白光阵列，大功率手电筒灯，LED背光驱动
VIN=5V   最大可以点亮 8颗1W LED。     VIN=6V    最大可以点亮 9颗1W LED。
VIN=7V   最大可以点亮 11颗1W LED。    VIN>=8V   最大可以点亮12颗1W LED。

LED太阳能路灯恒流驱动方案:XL6003  XL6004

XL6006  演示板
介绍
此演示板用来演示升压高效率驱动 LED全集成开关型变换器 XL6006。 此设计是在直流
输入电压为 5V-32V时，最大输出电压可达 60V的 LED驱动；最大开关电流 5A，系统转换
效率最高可到 90%以上；XL6006 采用 60V 高压制造工艺，内部集成高压功率 MOSFET 开
关管，具有转换效率高，系统元件少，可靠性高，安全性高等优点。
演示板可以演示 XL6006 的若干特性，包括改变 RCS 阻值来实现对于系统恒流控制，
使用 EN引脚进行系统的开关控制。

降压型高效率LED恒流驱动芯片XL8001 XL8002 XL8003 XL8004
XL8002  演示板
介绍
此演示板用来演示降压直流驱动 LED 系列 XL8002  控制器。此设计是在输入电压为
C12V-DC80V 时；输出可直接串联 1-18 颗 1W LED 管芯结合，系统转换效率高，系统外
围器件少，应用简单，系统体积小等特点。
演示板可以演示 XL8002 的若干特性，包括改变 RCS 阻值来实现对于系统恒流控制，
过温保护， 输出短路保护； 输出恒流精度在全电压范围 (DC12V~DC80V) 控制在+-5%以内。  
XL8002 降压型1~18 颗LED串联恒流驱动器芯片(高电压型)
1、最高输出电流：1.0A；
2、最高输入电压：XL8002为12~80V
3、输出电压：支持1~18 颗LED串联使用；
4、输出电流：Adj (0.1V)
5、振动频率：PFM；
6、转换效率：80%～95%（不同电压输出时的效率不同）；
7、封装形式：TO263-5L;
8、控制方式：PWM；
9、工作温度范围：-40℃ ～ +125℃
10、工作模式：低功耗/正常两种模式可外部控制；
11、工作模式控制：TTL电平兼容；
12、所需外部元件：只需极少的外围器件便可构成高效稳压电路；外围元件少，低纹波。
13、器件保护：热关断及电流限,输出短路保护功能；输入电源开关噪声抑制功能；Enanle开关信号的迟滞功能；
技术特点(广泛使用于LED 电源驱动 应用程序发光二极管照明灯具通用照明 )
（1）用于LED 全集成方案，系统成本低，可靠性高；
（2）系统结构简单，设计方便灵活，可以达到很高的效率；
（3）由于大功率开关管内置，功率管的电压，电流，温度都受控；同时，芯片内置软启动电路、环路频率补偿电容、内部固定频率、全内置过压保护、过流保护、过热保护等电路，芯片的可靠性，安全性大大提高
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2012-12-8 09:57 上传

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现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 。
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