大功率LED照明的几个问题

大功率LED照明的几个问题

我在进行将LED应用在照明方面的开发工作,现在有些问题需要同同行讨论:

1.已有大尺寸LED芯片25X25,和40X40,以前做法是直接粘接在敷铜铝基板上,在用金线连接芯片和敷铜电极,这样做工艺简单,但是发光效率不高,现在有种工艺可以把芯片倒装焊在硅片上,光通过蓝宝石衬底出来,这样一可以提高发光效率,二散热也比前种工艺好,但是面临的问题是,如何把芯片倒装在硅片上,硅片谁可以在上面做电极,谁可以提供?不知道国内有没厂商做到.

2.LED是点光源,如果希望发光面积增大,必须通过透镜来实现,谁能设计这方面的透镜?

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覆晶技术是目前解决大功率LED散热和光效问题的主要方案

据我所知，台湾在这方面有较广泛的研究

鄙人也曾经参与此课题的研究

可以介绍一下工艺吗?

简单的说就是把芯片到过来装！

再细我也不能讲了，这于原来得公司来说，绝对是高度机密了。

^_^ 不过也是，有了技术不一定能有设备来实现。 wxs_2002 你们倒装用的是哪家的设备？

手工！

其实芯片倒装这个过程绝不是处于下游的封装公司能做的。

这个事情由芯片厂家自己就做好了，你只要购买倒装了芯片的芯片就可以了.

这样的芯片往往比较打，普通的装片机不能用，只能手工。

谢了

硅片上的电极是通过导电胶直接引出到基板上的是马？

我不能再深入了！我是签过保密协议的！

请原谅！