晶振电极镀膜

因公司缺少高层次的技术人员。老大要我学习技术并对公司制程改善解决现有的问题，在这希望各位老大指教。
现做的是振荡器行业，在晶片上要蒸镀电极。先在电极上镀镍然后再镀上一层银。碰到的问题：
1  伞差大，一块基块上最上面的晶片和最下在面晶片膜厚都比中间的要小，使用修正板还没有解决这个问题
有没有更好的解决办法，请教？
2 晶控片经常出现跳频，是不是与探头的弹簧，晶控片有什么关系？
在这两方面是我最头痛的事！希望大家能指教一二。