中芯国际赴美采购近20亿美元半导体设备

日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(smic)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。

在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。

中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(appliedmaterials)、axcelis、kla-tencor、lamresearch、novellus和varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。