加工各类光通信器件用PD载体、MPD载体、LD载体、过渡基板、陶瓷热沉

重庆微普电子科技有限公司专业设计加工光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体，用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中的各类PD载体、MPD载体、LD背光载体、过渡基板、陶瓷热沉、镀金垫块等产品，广泛用于光电芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于金锡焊接、导电胶粘接和金丝球焊。载体基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝、氮化铝陶瓷、微晶玻璃系列；外形尺寸：最小可加工到0.2×0.2mm；镀金方式：单面、双面、侧面。
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