专业设计加工陶瓷热沉、镀金垫片、背光垫块

重庆微普电子科技有限公司专业设计加工光电通信器件中的各种背光垫块、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出脚连接（bonding），并可贴装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊接。
　　陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；
　　载体材料：氧化铝（AL2O3）陶瓷、氮化铝（ALN）陶瓷、微晶玻璃、硅片、铁氧体系列；
　　金属膜层材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr合金、AL、Cu、Au等
　　最小加工尺寸：0.2×0.2mm；
　　镀金方式：单面、双面、侧面。
　　金层厚度：3～5微米
　　“顾客至上，服务为先，质量第一，信誉为本”是我们对客户永远的承诺！
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