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有熟RAS工艺的前辈嘛,有问题请教.
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有熟RAS工艺的前辈嘛,有问题请教.
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2
zhangzf
Lv.4
发表于
2008-9-17 20:24:00
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广东
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1,连续量产中,当中一锅(基本是整锅都有)出现慧星状白点,前后锅都正常.
2,Si靶材靠近TMP的地方,经常出现裂纹,
以上两问题,请前辈指点.
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hydralisk-1
Lv.7
发表于
2008-9-18 11:24:59
|
浙江
|
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1.整罩都有? 那是基板的问题多点吧
2。SI开裂,一直是大难题,SHINCRON现在也每好的办法解决。大概思路还是减少SI水压,对SI表面进行研磨,减少充AR量
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luopr
Lv.5
发表于
2008-10-6 15:50:34
|
广东
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这个我在生产中有碰过.是由于SI耙裂开造成的产品不良.
开裂主要还是耙材质量的问题.
裂开的耙会产生很多粉末状的SI颗粒.有的公司叫着是耙中毒.
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zhangzf
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请高手指点,有关SIO2在玻璃表面镀膜附着力问题。
2009-03-30
有熟RAS工艺的前辈嘛,有问题请教.
2008-09-17
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2008-09-16
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