斯利通氮化铝陶瓷PCB的材料工艺与热传导率

斯利通陶瓷PCB氮化铝陶瓷在近年电子应用材料当中十分的热门，smd陶瓷封装的时候因为其具有高的热传导率(理论值为280W/mK，是氧化铝陶瓷的五到八倍)，低的介电常数和介电损失、良好的电绝缘性，以及低的热膨胀系数(接近于矽的4.2×10-6/℃及砷化镓的5.7×10-6/℃)，且无氧化铍的毒性。因此氮化铝陶瓷可应用范围相当广泛，例如可应用于半导体与微电子电路封装基板、高亮度LED晶片承载基板、车用电子与照明元件、高功率电子元件散热材料等方面，未来具有极大潜力可逐渐取代其他的陶瓷基板材料。
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斯利通氮化铝陶瓷PCB的材料工艺与热传导率