2008四大专题技术论坛---半导体照明机遇与挑战专题论坛

半导体照明产业是21世纪最具有发展前景的高新技术产业，正在引发全球性的照明光源的革命。我国半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期，面对“十一五”半导体照明工程的新战略目标和国家节能减排政策在照明领域的落实，2008中国光电产业高层论坛“中国半导体照明产业机遇与挑战专题论坛”重点邀请海内外半导体照明领域知名专家、企业高层、政府官员、投融资服务机构参加，深入探讨半导体照明领域前沿技术和热点。

LED照明前景广阔


    LED已经在交通信号灯、景观灯、显示、小型背光源方面获得巨大的成功商用，“LED的下一步增长点在普通照明，”复旦大学电光源研究所所长刘木清教授如是说。LED未来的市场空间包括新开辟的市场：由于传统光源的特点，不能实现的领域。如：手机背光源，和传统光源已有的市场：这是LED的应用主流空间。可见：LED与传统光源的竞争在所难免。而要从竞争中取胜靠的是性能+价格，不过LED目前价格没有优势，所以，提高性能是必要途径。


    刘所长指出要提高LED应用产品的竞争力需要依靠三大关键技术，一是光学设计：要提高LED的实际光利用率。二是散热设计：提高LED的光效，减少LED的光衰及延长寿命。三是驱动器设计：提高LED灯具的整体光效。解决这些问题才能让LED灯具的整体光效高，及寿命长。

新产品新技术层出不穷




    NPO法人LED照明推进协会副理事长奥野敦史先生应邀参加了2008中国光电产业高层论坛，并发表两篇精彩演讲，一篇是《日本LED协会简介和日本最新LED发展趋势》，一篇是《用真空印刷封装系统和可印刷树脂技术研发独特透镜成型工艺》，介绍了一种通过用真空印刷封装系统和可印刷树脂技术研制出独特的高亮度白光LED的透镜成型工艺。这项技术有其独到之处且成本低廉。在日本，它应用于LCD和汽车照明中的显示、照明和背光灯。性能非常可靠。



    武汉华灿光电有限公司总裁刘榕博士则在专题论坛上在介绍户内外显示屏蓝、绿光LED芯片制造技术时候透露，华灿光电通过创新芯片工艺，已经有效改善了传统工艺在封装中出现的工作电压升高问题！



    秦皇岛鹏远光电子科技有限公司特别推出了三维垂直结构LED芯片，该公司设计的三维垂直结构无需打线的LED背光源芯片/SMD与现有的打金线的LED背光源封装相比，该产品具有厚度薄、成本低、光效高（因此可采用较少的LED，降低成本，更省电）、热阻低、可靠性高、散热好、结温低等优势，将成为LED背光源封装的主流结构。




    Integra.Inc首席运营官王娜女士介绍了Integra公司的光学仿真软件SPECTER，该软件能应用于多种光学元件设计，如LCD背光系统、汽车仪表盘、照明设备等等。使用SPECTER进行光学设计，您可以使用虚拟的光学元件模型来模拟各种光学现象，从而取代了常规的实物实验。SPECTER软件的最大优势在于，它可以在任何光学仿真任务中高效的处理每一件问题。双向蒙特卡罗光线追迹法在SPECTER中的应用，是我们公司为了能实现处理各种仿真模型的光线散射导致的非常复杂的光线传播问题所开发的。光线传播的仿真是完全基于物理学规律的，没有采用任何的简化和捷径，这些保证了仿真结果的高精度。



    除此之外，世纪晶源科技有限公司LED研发部主任钟群博士，莎益博设计系统商贸（上海）有限公司副总裁王伯华，华南师范大学光电子材料与技术研究所所长范广涵教授，香港科技园Dr.Y.H. Canny等产学研代表也将从技术、市场、应用等各个角度畅谈半导体照明的发展。