英特尔（日本）公开蓝图：“已经有眉目仅靠英特尔开发到11nm”

英特尔（日本）于2009年8月20日在筑波市的公司总部面向日本新闻媒体举行了技术发布会，介绍了最近的业务情况及制造技术的发展蓝图等。该公司董事兼技术开发与制造技术本部（Technology & Manufacturing Group：TMG）本部长阿部刚士出席了发布会。

　　阿部首先介绍了TMG的情况。TMG是负责工艺技术开发与制造的部门，在美国英特尔遍及全球的组织中拥有最多员工。英特尔在全球拥有8万4000名员工，其中一半约4万2000人属于TMG。


下滑现象虽没有闪存严重，微处理器的平均单价还是逐渐下降的阿部（右端）展示的幻灯片。(点击放大)

2009年的设备投资和研发投资与2008年相同阿部（右端）展示的幻灯片。(点击放大)
　　英特尔（日本）约有100名TMG员工。是除美国外“TMG人数最多的国家”（阿部）。这是“因为英特尔在全球使用的半导体制造装置及材料大多从日本企业采购”（阿部）。“从这个意义上讲，日本的制造装置厂商及材料厂商属于优胜组。而日本的半导体制造厂商属于苦战组”。

　　安部还介绍了英特尔最近的业务情况。2009年第二季度的销售额为80亿2400万美元，比上年同期减少15％，但比上季度增长12％，“已触底反弹”。

平均单价下滑让人烦恼

　　09年Q2的平均单价比上季度下滑，但下滑幅度比事先预测的要小。不过，对英特尔来说，平均单价的下滑倾向是最大的问题。而且“在今后比欧美发达国家更有希望实现高增长率的以亚洲为中心的新兴市场国家，今后平均单价上涨的希望也不大”。

　　尽管如此，“企业除了进军新兴市场外别无选择”（阿部）。比如作为对策，英特尔最近数年一直致力于供应链管理。在美国AMR Research选择的优良供应链管理企业中，英特尔达到了最好位次——第25位（丰田为第十位，第一位为苹果）

　　阿部还介绍了设备投资及研发投资情况。英特尔2008年拿出52亿美元用于设备投资、57亿美元用于研发投资。据悉，2009年这两部分的投资额都将与08年持平。阿部引用美国IC Insights的设备投资报告指出，2009年设备投资达到10亿美元以上的半导体厂商包括英特尔在内只有3家。并指出，今后每年能够拿出10亿美元以上进行设备投资的半导体厂商不可能增加。

尚无首先使用EUV的预定
阿部介绍了制造工艺的进展。45nm方面，因巴勒斯坦战争而推迟开业的以色列Fab28已开始启动。现在，有4家45nm工厂开工。今年内开始量产的32nm也进展顺利。“像曾保持良好势头的45nm一样，成品率逐渐提高，能够按计划开始量产”（阿部）。

　　阿部还介绍了发展蓝图，并表明了今后坚持摩尔定律的意向。阿部表示：“已经有眉目仅靠英特尔一家公司也能够开发到11nm”。该公司的发展蓝图是22nm之前采用平面型二极管，16nm以后采用FinFET等三维晶体管，对此记者向其进行求证。阿部回答说“发展蓝图并不是确定信息。22nm是否采用平面型二极管尚未敲定。如果采用的话，将采用以往的技术，这是工艺的基本思路”。

　　记者还询问了EUV和450mm晶圆开始使用的时间。“EUV与液浸一样，英特尔不会首先采用。我想存储器厂商会首先采用”（阿部）。至于450mm晶圆，阿部回答说：“首先需要IMEC及ISMI等协会制定标准。英特尔并不打算抢在其他公司前面。不过，从成本方面来看，晶圆450mm化是必须的技术”。EUV和450mm应用于量产的具体时间，英特尔均未确定。

后工序的技术开发将成热门

　　阿部还介绍了为坚持摩尔定律TMG要解决的课题。“过去，技术开发的焦点一味放在前工序上，而要坚持摩尔定律，后工序也需要进行技术开发”（阿部），比如，日本英特尔已宣布成立了新一代封装开发小组。该小组为满足多引脚化和小型化要求，正在与日本装置厂商等联手进行开发。“现在还处于探索阶段”，还需要一段时间才能出成果。

　　另外，阿部还指出现在测试成本在增加。关于这一点“正在与日本的LSI测试厂商进行研究”。比如“取代成本高的接触型探针，通过无线连接测试器和芯片”等，不过目前“这还没有着落”。

核心设备还不是尼康的？英特尔自己做得出来吗？