大功率半导体激光器的组装的自动化设备及工艺

大功率半导体激光器按其芯片类型来分有：single emitter和laser Bar, 对于热沉的不同其封装又可分为：C-Mount， CS-Mount，Q-Mount，Micro-Channel等。

单emitter的封装，其对芯片及热沉的位置的对准要求不高，而且由于芯片很小，也没有平面耦合的要求；但是对于Bar条就不同了，不仅对位置的要求非常高（在2~5um的误差），而且由于功率大，芯片的尺寸也大，需要对Bar条及热沉的上下表皮进行耦合，以期达到焊缝的均匀。

目前国内有很多单位对Bar条的焊接有兴趣，但由于产品的设计及焊接工艺的难点，无法顺利研发出稳定的批量化产品。

我们对Bar条的焊接有非常专业的知识，并提供相应的自动化耦合、焊接的设备及工艺，在自动化设备方面，目前全球主要的生产商及国内主要的研究院所都在使用我们的设备，有兴趣的可以联系：ac0022@hotmail.com, Alex

请问这是哪个公司啊，这么牛。。。。。。。。。。。。。。。。

德国ficonTEC公司，他们是专业做这方面的，如有兴趣请和我联系

买设备，能保证造出批量成熟的产品，那就牛！能像Apllied Materials提供太阳能生产线一样！

能达到什么技术要求啊

ficonTEC公司发布了对于Bar条及Bar条叠阵的快轴准直透镜的耦合及组装全自动系统, 设备型号为AL2000 FAC。

该系统Limo公司已装配了数台，用于透镜的装架。

如对该设备有兴趣，请联系：ac0022@hotmail.com, Alex Cao