陶瓷热沉（DCB）-各种精密陶瓷部件

专业制作用于光电器件、光电模块的各类陶瓷物料，提供热沉、载体、过渡块、垫片、Submount等各种采用金属薄膜、厚膜工艺制作的陶瓷产品；生产微波陶瓷基板、金属薄膜（厚膜）芯片电阻；

常用基板材料：氧化铝（Al2O3），氮化铝（AlN），单晶硅（Si），砷化镓（GaAs）等，厚度在0.2mm--1.0mm范围，精度±0.02mm

常用金属薄膜：Ti，Ti-W，Ni，Cr，Au，一般是多层金属结构，总厚度≥1.5μm

常用电阻薄膜：Ni-Cr，Ni-Cr-Si，常用标准方阻：50Ω-100Ω-1KΩ

加工规范极限：最细金属条宽0.05mm，金属条最小间距0.05mm，精度±0.005mm；物料最小外观尺寸0.3×0.3mm，精度±0.02mm；最小电阻5Ω，最大电阻500KΩ，最高精度±0.5%

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产品名称：提供热沉、载体、过渡块、垫片、Submount等各种采用金属薄膜、厚膜工艺制作的陶瓷产品
规　　格：无要求
数　　量：200K
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基板厚度在0.18mm-1.80mm之间可选；多层金属结构，金层厚度根据用户要求确定，常规大于2微米

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