准LIGA技术 - MEMS加工技术

   为避免使用昂贵的同步辐射光，可用近紫外光作为光刻时的替代光源，用一种类似于LIGA技术的工艺，也能加工有较大高、宽比的三维微结构。其中有紫外光(uv)LIGA、深层离子体刻蚀、激光(Laser)LIGA等。

    准LIGA技术的工艺过程：1)在硅衬底上用溅射法形成一层钨化钛薄膜。钨化钛附照性好，而且还可以作为光刻时的阻挡层。经过清洗处理，再蒸镀上一层200nm左右的金，作为预镀层。2)多次利用旋涂方法，得到约30p,m的正性抗蚀层。3)掩模与抗蚀层密切接触曝光，可得到陡峭的轮廓。4)光源一般用高压汞灯。5)对光刻后的微结构进行电镀，可得到三维金属微结构。可用湿法蚀刻法或反应性离子蚀刻除去预镀层的金和钨化钛。