微电子封装的基本功能与层次

微电子封装包括组装(Assembly)和封装(Packaging)两个方面,它是将数十万乃至数百万个半导体元器件组装成一个紧凑的封装体,由外界提供电源并与外界进行信息交流。封装的基本功能包括电源供给、信号交流、散热、芯片保护和机械支撑。

微电子封装一般可分为四个层次,即:
(1)0级封装———芯片层次上的互连;
(2)一级封装———芯片(单芯片或多芯片)上的I/O与基板互连;
(3)二级封装———集成块(封装体)连入PCB或板卡(Card)上;
(4)三级封装———电路板或卡板连入整机母板上。

微电子封装逐步从传统的面向器件转为面向系统,最终面向用户。封装的功能也将在此基础上被极大的扩展开来。