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[资料] 裂纹对Si衬底GaN基LED薄膜应力状态的影响

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发表于 2010-11-18 08:46:28|湖北 | 查看全部 阅读模式
本文通过XRD和PL等分析方法研究了在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层和InGaN阱层的应力状态,以及裂纹对其应力状态的影响。XRD结果表明：在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层受到张应力,在受到一定的外加应力后会以裂纹及裂纹增生的方式释放。随着裂纹数量的增加,n型GaN层受到的张应力逐渐减小,但仍处于张应力状态;n型GaN层张应力的减小使得InGaN阱层受到的压应力增大。PL分析进一步表明：InGaN阱层受到的压应力增大使得量子限制Stark效应更加明显,禁带宽度减小,发光波长表现为红移。


裂纹对Si衬底GaN基LED薄膜应力状态的影响.pdf (1.22 MB, 下载次数: 1)
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