请教晶体脆性材料的切割？

那位大侠切割过掺杂浓度高的Nd:YVO4 和 Gd:YVO4晶体，我这里总是出现晶体崩边解理很严重的现象，我用的上海汇盛的内圆切割机，刀片也是上海的。我想换刀片或者选用其他切割机。不知道可不可行，或者有什么好的方法请指点一二。

用外圆切割机啊！我们这样做还没有发生过你说的情况。

不会吧，我怎么没碰倒过！！！！！

是不是你的材料有问题？

第一次听说晶体可用外圆切割进行，上面那位搞光学的吧

我们采用内圆切割机切割，上盘采用黄胶固定，先切成片，再切条，崩口挺不错的呀，这样的工艺已经做了近4年了，也没有出现楼主的问题。如果崩口大，是否和机器抖动（刀片的平整不好导致转动不平稳）有关？另外，在切割前是要定向的，或许与切割方向也有一定的关系

楼主,你切割时是先切A面,还是先切B面呀!!!!

to:红星 切割不只有内圆、外圆，还有其它的方法，国内内圆用的多是有它的历史原因的。用外圆切割崩口可控制在0.02mm以内，多用于要求较高的地方。国际上较好的切割机中档的有disco之流，高档的有iti、mti之类，内圆切割机的国际品牌可能我孤陋寡闻没怎么见过。

可能是你的晶体退火时没有处理好，应力较大，存在缺陷。或机器稳定性不好。用楼上说的划片机不错。便宜的国产机器也就十几万。

谢谢各位大侠的指点，晶体材料我们也换过几家公司了，结果都差不多。对于划片机我了解的比较少不知道，它的效率怎么样？

可能效率最高的就是外圆切了。至于每天的产量只能是具体情况具体分析（晶体的大小、切割要求、etc)

要想到成本的话就不会用进口切割机进行内切割