[转帖]三、浮法抛光的去除机理

  三、浮法抛光的去除机理
浮法抛光表面粗糙度可达到亚纳米量级，接近原子尺寸，工件材料的去除是原子水平上进行的。工件表面原子在磨料微粒的撞击作用下脱离工件主体，从而被去除。原子的去除过程，是磨料与工件在原子水平的碰撞、扩散、填补过程。
四、磨料的选取
根据去除机理，利用外表面层与主体原子结合能的差异，任何材料都可作为磨料去除工件表层原子，可以获得无晶格错位与畸变的表面。
在进行浮法超光滑表面的抛光中，选择合适的材料作为磨料很重要。一般用于浮法抛光的磨料为粒度约7nm的SiO2微粉。
综上所述，浮法抛光技术的关键在于：
高面形精度的锡盘，以此来保证工件面形的高精度。
粒度小于20nm的磨料，目的在于增大工件与磨盘的接触面积，增多磨料颗粒与工件表面的碰撞机会，达到原子量级去除的目的。
抛光液将工件和磨盘浸没，靠流体作用形成工件与磨盘间液膜，为磨料颗粒与工件的碰撞提供环境。
　
五、我国的研究现状
长春光机所应用光学国家重点实验室，在短波段光学的带动下，从1992年开始研究浮法抛光技术，已研制出一台抛光原理样机，并进行了大量实验。目前对K9玻璃样片的抛光实验结果表明，表面粗糙度优于1nmRa。所使用磨料粒度约为25nm。有关实验正在继续进行，并且一台高精度的浮法抛光实验样机正在研制中。

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