为什么不选用更细的金刚砂？

  据我所知，一般的平面加工只过到w7，就用沥青抛光（古典法)，这样基本抛光时间在2h以上。为什么不再用细砂呢？我试过若经过w1的话，基本上10min就可以ok了。另外，我求购w0.5的砂子为什么很少，它有弊病吗，是不是很容易产生道子？

  一般来说，w7的金刚砂所加工出来的表面足可满足古典法抛光的要求，一昧的降低砂的粒度，并不能使破坏层深度近似等于金刚砂粒度3倍的关系有太大改变吧，用沥青10分钟真的能把破坏层完全抛掉吗？毕竟抛光的目的首先是去除精磨产生的裂纹层，然后才谈得上光圈的修正呢！以上个人意见哦

同意楼上wjf990先生的说法。但是关键看产品的抛光要求。
电子行业的抛光要求跟光学行业的要求是不一样的。

wjf990,xyqy两位先生的说法都非常正确，但是不同硬度的材料对最后一道金刚砂的要求是不同的，比方说K9材料用到W10就了不起了，但是石英材料就要求砂要细的多，才好抛光。