关于镀膜

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发表于 2004-2-24 16:37:00|北京 | 查看全部 阅读模式
各位大侠:在晶体的前表面上镀5321064的高反膜和808高透膜,后表面镀1064高透膜,和在晶体的前表面镀808高透膜和1064高反膜,后表面镀532高反膜和1064高透膜,这两种镀膜方式都可以实现同样的功能,但在镀膜工艺上不知有没有什么区别?望指教!

回复|共 6 个

likeoe Lv.2 发表于 2004-2-24 20:51:00|美国 | 查看全部

关于镀膜

后者难镀,因为两边都有高反膜,膜容易裂
yh15430 Lv.10 发表于 2004-2-25 05:48:00|安徽 | 查看全部

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晶体基体各项同性的话,两者方式都可作,要视客户要求指标而定。
zz Lv.10 发表于 2004-3-10 23:34:00|广东 | 查看全部

关于镀膜

成本低些,工艺上没啥
镀膜小子 Lv.4 发表于 2004-3-12 06:16:00|江苏 | 查看全部

关于镀膜

要用特殊性的材料。
yh15430 Lv.10 发表于 2004-3-13 05:08:00|安徽 | 查看全部

关于镀膜

用 K9 基片就可以做,有些晶体也可做!  
风寒雪月缺 Lv.10 发表于 2004-3-14 00:23:00|山东 | 查看全部

关于镀膜

在K9上镀这种膜有用吗?镀何种膜也要看你的系统的设计要求

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