日本新激光焊接材料可用于智能手机及LED照明电路

　　手机已经成为我们的生活必需品，而随着技术的进步，智能手机已经取代传统手机成为市场的主导，在技术要求上，智能手机的电路板封装密度高，焊接难度更加大，为了解决这一难题，日本田村制作所成功制作出可使LED照明及智能手机电路板等的焊接工序实现自动化的激光焊接材料，并且近日在“第14届印刷电路板综合展”上展示出来，成为展会备受瞩目的产品之一。

　　田村制作所在日本“第14届印刷电路板综合展”（1月16～18日于东京有明国际会展中心举行）上，展出了可使LED照明及智能手机电路板等的焊接工序实现自动化的激光焊接材料。

　　用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

  

用于LED照明基板焊接的“SP-NALT”

改变了荧光灯型LED照明的制造工序

　　在PET线路板上进行激光焊接时面临的课题是，焊锡材料一般在220℃下才会熔化，而PET的耐热温度要低于这一温度，因此需要开发在激光焊接时短时间急速加热也不易飞散的材料。此外，由于在使用涂锡器涂覆焊锡材料时必须要确保流动性，因此还改进了助焊剂。

通过激光焊接在PET线路板上封装LED芯片

将焊球的飞散控制在最小限的“LSM20”

　　用于智能手机电路板焊接的品种方面，开发出了可将激光焊接时的焊球飞散控制在0.3mm左右的焊锡膏“LSM20”。使用以前的焊锡时，焊球飞散程度达到1.2mm左右，对于封装密度高的智能手机电路板等，就会很难焊接。田村制作所通过使用特殊的热可塑性树脂，在熔化焊锡的同时使树脂硬化，抑制了焊接球的飞散。

　　新焊接材料的用途方面，设想用于使电路板上的耳机插孔及连接器等大尺寸部件的焊接实现自动化。目前业内一般通过回流焊来焊接部件，因此大尺寸部件大多需要为增加焊接部分的强度而手工追加焊接。另外，此次的焊接材料还有望用于修正部件的错位，以及屏蔽部件等立体部件的焊接。

　　激光焊接虽然已经成为焊接领域的主要工艺之一，在国外发展已经十分成熟，但是由于电路板焊接的难度大，因为激光焊接一直没能进入手机和LED市场，而田村制作所的这一新的激光焊接材料将有利于激光焊接打开在手机和LED领域的大门。(来源：光粒网)

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