[技术] 激光选区烧结技术

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发表于 2016-11-10 08:25:28|湖北 | 查看全部 阅读模式
       目前人们尝试用SLS 工艺进行微机械的制造。在SLS工艺中,首先在计算机上完成符合需要的三维CAD模型,再用分层软件对其进行分层得到各层截面,采用自动控制技术,使激光有选择地烧结出与计算机内零件截面相对应部分的粉末,使粉末经烧结融化冷却凝固成型。完成一层烧结后再进行下一层烧结,且两层之间烧结相连。激光选区烧结是快速成型技术的一种,具有可加工材料范围广且可制作任意复杂三维形状的独特优势。


       如此层层烧结、堆积,结果烧结部分恰好是与CAD 原型一致的实体,而未烧结部分则是松散粉末,可以起到支撑的作用,并在最后很容易清理掉。烧结系统的精度受以下因素的影响:激光功率、激光焦斑直径、扫描速度、粉末颗粒直径、粉末的各向异性以及烧结过程中的温度控制等。用SLS 工艺进行三维成形,还可以在一个微结构内集成多种材料完成一定的功能。



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