不同晶体材料间的键合

目前晶体键合是大热门，不过现在应用最多的是同质晶体间的键合。毫无疑问不同晶体是不能直接键合的，这方面已经有很多人浪费时间了。
记得一次看到有人说他们曾把晶体镀膜后再键合，但是一键就裂，后来了解到一家公司已经成功地将不同晶体材料键合在一起了，是镀过膜的，不过
不是激光晶体方面的，是光通讯应用的。经多方了解，确认两点：1.不同晶体材料间要键合镀膜质量非常关键，要保证相当致密度2.镀膜设计很有讲究，
键合面最外层一定要保证是SIO2，而且要故意将其镀厚一点。
当然要实现不同激光晶体材料间的键合可能有更多别的问题，希望大家来探讨一下其可行性。

我是外行。能否请楼主解释一下，何谓键合？键合与胶合有什么不同？

可以键合，YAG 和sapphire , YAG 和spinel, GGG 和YAG 等等呵呵

抛光各位能做到平面粗糙度多少，纳米还是埃，我有个朋友能做到２－３埃，这才是高手

前段时间听说朋友说现在他做出来这么大键合片子，５０＊５０＊５的４片键合成１００＊１００＊５的大片子，我天那要多少钱一片啊，好做吗

我十分的想知道，希望指教下！。。。。。。。。。

依照楼主的观点，异种晶体间的键合到底可不可行？没看明白
另外，镀膜后进行键合对膜层难道没有损坏吗？

看楼主的帖子是可行的。就是在两种不同介质中间镀制过度膜，再进行键合。

谢谢楼主了 哈哈哈  哈哈

键合是有一定难度的，不同的材料同样可以键合在一起，键合面是不镀膜的啊。

南山采樵翁,镀SIO2就可以，硅是人类至今认识最彻底的材料，保证一定厚度和强度，绝对没问题的，已经有人做出来了。上面有人说异种晶体不镀膜可以键合，我觉得不可思议啊，难道材料学已经发展到这个程度了？
哪家有这种产品啊？看到的都是同种材料不同掺杂

我有,你要么