光通信器件中的各类镀金陶瓷基片和载体，用于芯片和元器件的载体支撑及引出脚的绑定（bonding），产品有多种规格:基片厚度从0.15mm到2mm，尺寸最小可做到0.3*0.3mm
同时本公司可根据客户的需求进行按图纸订做，欢迎联系和洽谈。
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023-61916420 王先生
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