加工中遇到了问题

我的晶体因为比较容易裂, 所以现在用内圆切割机来开料.

目前先用磁材胶将小块石棉板固定在内圆机的装夹工具上, 待其牢固, 再将大块晶体用磁材胶固定在石棉板上, 一般一个晶体头尾各切一刀就可以了, 切完后就遇到了个问题, 晶体没有裂, 但我怎么把它们取下来呢?放在水里煮,晶体就裂掉(晶体受热容易裂,特别是沸水). 放到盐酸里炮,要6、7个小时后用手扳，才能让它们下来， 我想问问大家有什么好的办法？

何不换个工艺呢？　我们公司切的晶体头尾就没有遇到这样的问题啊