膜层应力

请教膜层的应力是如何产生，怎样消除。

这是个很好的问题，怎么没有人回答啊？ 那我冒昧地说两句先。
膜的应力可分为热应力和生长应力两种，一般认为除了热应力就剩生长应力了。只要薄膜与衬底材料性质不同，并且在薄膜制备以后存在温度变化，热应力是不可避免的。一般情况下镀膜都是在一定温度下进行的吧？ 所以热应力是肯定有的。至于生长应力，那就与很多因素有关了，比如具体的制备工艺（包括设备）、沉积后薄膜中的化学反应、被沉积薄膜的微观组织、薄膜组织的回复和再结晶、离子对薄膜的轰击等等。
个人认为应力产生倒不是很可怕，可怕的是：在皲裂之前应力到底有多大（已经发生皲裂了那就大得不用说了。）？ 如何测量？ 是压应力还是张应力？ 等等诸多问题有待我们解决。
不知道有没有说错的地方？ 请大伙不吝赐教！

to mykosovo:
  原理解释的很清楚，受教了
  能再细谈下成膜中主要注意哪些工艺、各工艺的不同可能对应力的大小造成的影响及成膜后的处理可能对应力造成的影响吗？
   

啊？这就不好说了，具体问题具体分析吧。请问你们用什么机器，镀什么膜啊？

国产南光设备，镀规整的介质高反膜，但层数较多（超过20层）时而也会出现膜裂，无法通过1小时的沸水检验。
请问可以从工艺和镀膜后的处理的哪些具体环节入手解决呢？

蒸发速率、温度、真空度，不知还有哪些方面。

其实还是与蒸发有关

是啊，也知道是与蒸发条件有关
但有人做过相关方面的实验吗？
比如成膜温度高，热应力大还是小
蒸发速率快，内应力是大还是小呢？
最好有相关方面经验的朋友给小弟指点下
省得走弯路， hoho
先多谢了

有没有对膜层应力的比较好的监测系统啊？适合企业用的