手机摄像模组封装用胶资料

 
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发表于 2005-1-7 00:02:00|上海 | 查看全部 阅读模式

手机摄像模组封装用胶资料

Housing bonding: MF7(Epoxy)

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相互学习,共同进步

讨论热线:13817861012(上海)

fGagXsDx.doc

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手机摄像模组封装用胶资料

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xj2010cg Lv.10 发表于 2012-4-15 18:33:55|云南 | 查看全部
下载看看,谢谢

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