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本帖最后由 jeffery688 于 2010-12-1 09:07 编辑
电子产品越来越小,功能越来越多,因此温度控制成为设计中至关重要的挑战之一,记在结构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
硅材料在自然界中储量丰富,价格低廉,加工容易,其物理特性极佳,膨胀系数很小,,它生产的有机硅产品,通常具有绝缘,防水,润滑,抗高温,抗老化,抗化学和物理惰性,以及抗紫外线辐射的特性.热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据,故而广泛应用于电子行业,其中依硅元素为原料的产品很多,这里我们需要讲的是导热硅胶材料;
从导热硅胶的种类上分可以分为:导热柔性硅胶片,导热硅脂、导热灌封AB胶、导热绝缘帽套、矽胶布等等。
导热硅胶是传热界面材料中的一种,它是一种导热媒介材料,起到很好的链接发热体和散热片之间的距离问题,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充发热体与散热器之间大要求,是除去空气层的最佳材料。 而空气的导热系数仅为:0.03W/mK,该产品的导热系数是2.7W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上。
下面是其具体的部分应用领域和产品:
LED灯具照明行业,
导热硅胶用于铝基板和散热片之间
导热硅胶用于铝基板外壳
电源行业
用MOS管,变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热
通讯行业
TD-CDMA产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热
机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热
汽车电子行业的应用
汽车电子行业的应用(氙气灯整流器、音响、车载系列产品等)均可用到导热硅胶片
PDP/LCD行业的应用
功放IC,图像解码器IC与IC散热器(外壳)之间
家电行业
空调(风扇电机功率IC与外壳之间)
电磁炉(热敏电阻与散热片间)
微波炉
当然以上都是部分应用案例,理论上讲,任何电子产品发热问题,硅胶都可以帮助解决该问题!
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