我在进行将LED应用在照明方面的开发工作,现在有些问题需要同同行讨论:
1.已有大尺寸LED芯片25X25,和40X40,以前做法是直接粘接在敷铜铝基板上,在用金线连接芯片和敷铜电极,这样做工艺简单,但是发光效率不高,现在有种工艺可以把芯片倒装焊在硅片上,光通过蓝宝石衬底出来,这样一可以提高发光效率,二散热也比前种工艺好,但是面临的问题是,如何把芯片倒装在硅片上,硅片谁可以在上面做电极,谁可以提供?不知道国内有没厂商做到.
2.LED是点光源,如果希望发光面积增大,必须通过透镜来实现,谁能设计这方面的透镜?
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在硅片上做电极好像国内还没有厂商能做。美国Cree公司的SiC衬底能做电极，但是价格贵。
日前，据有关报道称，美一教授已经发明了效率为99%的反射器，有望加速LED取代照明灯的进程。 此项发明中，红光和蓝光全向反射器LED，其亮度是以前LED的两倍多。在LED中，光从半导体内部向所有方向发射，但是此项新发明的全向镜不管入射角是多少，都能十分均匀地对光进行反射。而其他类型的反射器仅在入射角为常规值或光与镜面垂直的时候才有效。 这种全向反射器是通过把银镜与LED芯片结合在一起制作出来的。在一层电介质上用光刻方法做出一排排微米大小的孔，然后把这层电介质沉积到LED半导体的底部；再在电介质上沉积一薄层银，穿过电介质上小孔的银与电介质下面的半导体形成一排排微型接触点。在微型银接触点背面流动的电流激活半导体层，使半导体发出全向光。该全向光经过银接触点背面的反射，通过LED顶层出来，效率可超过99%。
硅片上做电极我们可以做，有什么可以联系我
malxj@tom.com
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