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标题: [推荐]光电器件用金属化陶瓷载体 [打印本页]

作者: configer 时间: 2005-7-20 05:02
标题: [推荐]光电器件用金属化陶瓷载体
提供各类光电器件用镀金陶瓷载体，最小尺寸可做到0.3×0.3mm，单面、双面、侧面均可镀金，用于裸芯片的粘贴和bonding，质优价廉，有免费样品提供，欢迎联系。configer99@163.com
重庆微普电子科技有限公司
Tel：023-61916420
Fax：023-61916412
联系人：王旭

[此贴子已经被作者于2005-11-3 21:11:14编辑过]

作者: configer 时间: 2005-7-22 02:33
联系电话：023-61916420，欢迎垂询！

作者: configer 时间: 2005-8-18 20:53
自己顶一下

作者: configer 时间: 2005-8-25 06:36
UP一下，欢迎大家继续联系！

作者: configer 时间: 2005-11-4 05:14
备有免费样品提供试用，欢迎联系！

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