行业展望：2009，生存与机遇

乏味 · 发表于 2009-4-22 15:23:19

全球经济危机仍然充满了不确定性，因此削减成本和研发合作是安全地穿越金融风暴的最好方法。

Ardy Johnson
行销副总裁，Rudolph Technologies Inc.

半导体行业因为它的周期性而令人头疼，但是这一次的情况有所不同。当然，其中一个不同之处在于当前并行的世界金融市场危机，以及因此而减少的消费者信心和消费。最近的一些预测显示，至少在将来的五年，资本支出将不会恢复到2007年的水平。随着相对弱小的公司成为收购的目标或消失，整个行业的整合可能会加速。在这样不确定的时代，客户将对潜在供应商的生存几率更加挑剔，并认真进行财务管理记录。良好管理的增长和成功的收购将成为宝贵的竞争优势。

较长的下滑期也将增加对投资回报率的关注。在较短的周期里，生产商使用这段下滑的时间来实施新的技术，期望在接下来的增长期收回他们的投资。但目前较长的周期下，投资必须产生足够的回报才行。显然，这将重新强调以下几个方面：减少的购置成本和运营成本；更快、更好的决策（建立在由紧密集成的检验和量测工具可以提供的更高质量信息的基础上）；以及更明智、更有效的数据采集与周密的取样策略和自动分析。

我们也接近了一个技术时代的尾声。近20年来，我们努力地通过微缩器件尺寸来增加其性能。很少有行业能够想象我们所达到的研发程度。半导体的发展蓝图已经无可争议地证明了这一点。但是，我们现在发现未来变得不再那么清晰，因为越来越困难、越来越昂贵的新技术，只换回了逐渐缩小的回报。随着公司寻求分担费用和风险（很少有公司能够独自负担得起），发展协会、联盟和联合开发项目已经变得越来越重要了。

Ludo Deferm
执行副总裁， IMEC

世界经济危机肯定会影响到商业公司的R＆D支出。在第一阶段，他们将减少其内部的研发，使他们立即降低成本。不过，我们预期，他们将努力保持其外包研发，以为市场再次复兴做好准备。他们需要准备好新产品，以保证其市场地位。如果没有新产品，公司将需要至少两年的时间才能再次形成有力的竞争。

虽然目前的经济预测并不乐观，公司将继续寻求新的市场。例如说，消费类电子产品市场将在未来几年内极度地扩大。通信、娱乐、视频点播、多媒体服务、游戏等等，都需要更先进的芯片组，以更少的功耗和成本实现更多的带宽和功能。那些希望分享这一潜力巨大的市场的公司，还是需要继续投资于研发。

最大的问题是，“能源市场将会发生什么？”2008年，光伏市场增长了50%。但是，如果需求继续下降，太阳能电池市场将如何应对经济衰退呢？而且，如果政府减少用以促进使用可再生能源如太阳能电池的补助金，低迷的能源市场可能会更加恶化。由于供过于求的周期，太阳能电池产业将成为跟半导体产业一样具有周期性的产业。这种风险是真实存在的。

还在继续进行研发的第三个有希望的市场是生物医学电子产品市场。卫生保健条例和立法使之成为了一个较长期的市场。但是，要实现这一结果并刺激市场，无疑需要持续不断的技术开发。

Martin van den Brink
执行副总裁，营销和技术部，ASML

生产制造32nm及以下技术的芯片带来了重大挑战，这些挑战将使得IC设计和生产的各个方面之间更加密切的协同合作，我们称之为“全面生产”。在光刻领域，眼前的挑战是两次图形化，但未来仍需要极紫外（EUV）光刻。在这两种情况下，芯片制造商将不得不管理其运营，接受比以往任何时候都要小的误差幅度和更高的风险，而且渐进的调整无法提供可接受的风险程度及足够的回报。

目前，可制造设计（DFM）是生产芯片的主流办法，吸收了为不同晶片加工开发并实施的生产技术。对于光刻工艺来说，使得在设计交付给工厂之前，对越来越复杂掩模图形和形状的离线调整成为必要。这种方式到现在为止运转得一直不错，但是它正在逐渐失去动力——在32nm及以下节点，CD均匀性和套刻精度的误差容量已经接近原子级水平。因此，光刻工艺必须变得更加整体化，综合所有的独立的离线学科。一台扫描光刻机的单一通用模式已经不再适用了。

全方位的整体生产方式必须在fab中更加重视计算光刻技术，对扫描光刻机群实施全芯片建模和分析。测量数据将用于进一步微调扫描光刻机。这是达到在实际条件下所需要的精度，以及确保未来芯片设计的可靠生产上量的唯一途径。

执行整体光刻（holistic lithography）当然是一项巨大的挑战，这将需要给芯片制造商提供一项有最高级别的计算光刻任务。但是，一旦付诸实施，扫描光刻机群可以对每一层的每一个设计迅速地优化。设计和制造领域将前进几大步，变得相互接近。

Franklin Kalk
执行副总裁兼CTO，Toppan Photomasks

半导体行业的预测认为2009年将是困难的一年，而且今年下半年不太可能出现改善。裁员、财务损失、工厂关闭及公司重组已经开始主宰新闻。给光掩膜制造商带来的挑战也映射了半导体行业的萎靡不振。

衰退加快了工业结构的重整，并迫使公司做出困难的决定。这些现象在内存制造、代工厂和EDA公司中表现最为明显；同时，在掩模制造行业对行业整合的需求也颇为明显。后缘需求的降低（这很可能是永久性的），导致了工厂的关闭和投资的延迟。尽可能延长光学光刻的项目仍然在进行当中，因为这可以避免代价高昂且高风险的技术迁移。但是，除此之外，几乎所有其它项目都正接受严格审查。

虽然时机值得商榷，但是对新的电子产品的需求将会再次返回。这些新的电子产品将消费者连接到互联网，连接到对方，以及他们周围的世界。例如，根据一项预测，大屏幕高清晰度电视的销售预计在2013年将上升到2亿5千万台，相比之下2007年的销量为6千5百万台。

半导体行业必须作好准备，以满足伴随着这种增长的设备的需求。半导体供应商必须投资于新产品、工艺和服务，并简化其成本结构。良好的公司将从2009年里摆脱而出，变得更健康茁壮。哪些公司是“好”公司呢？那些拥有规模、发展决心、组织稳定性和财政资源的，能够利用衰退并在下一轮复苏中繁荣的公司。

Paul Lindner
执行技术总监，EV Group（EVG）

在2009年，半导体和MEMS市场将会继续受到2008年宏观经济下落的影响。这在某些生产领域里尤其正确——汽车和由消费产品驱动的产业——在这些领域里影响将是很大的。即便如此，我们预计在这些市场里的公司仍然将继续致力于创新。在寻求将新的技术带入到市场的过程中，我们认为制造商将继续投资于新的生产技术（包括3D/TSV和纳米光刻技术），以克服在面向32和22nm尺寸紧缩时产量和性能方面的挑战。

在努力满足这些先进节点严格要求的过程中（包括严格的外形尺寸和性能的要求），预计会看到制造商先应用3D/TSV和纳米光刻等技术实现相对轻松的目标，特别是那些设计的不能容忍失败的器件。这包括增加了功能密度的芯片集和3D内存。预计后者将在2009年进入市场。这些新技术也将影响到背面照明的CMOS图像传感器的制造。满足成本、性能和质量的要求在CMOS图像传感器的制造过程中至关重要，这不仅仅是对逻辑器件和微处理器的要求。

因为IDM和代工仍将是2009年新技术的早期采用者，我们希望看到这些制造商在其晶圆厂执行并证明3D IC集成工艺、TSV和纳米压印光刻。我们认为，这些应用的成功将反过来加速全行业内3D/TSV和纳米光刻设备的采用，从2009年一直延续到2010年。

Oliver Kienzle
董事总经理，Carl Zeiss SMT

从40多年前的一开始，光刻技术就已经成为半导体产业背后的驱动力。我们无休止地追求更快、更复杂且更便宜地在硅芯片上集成电子器件。这无疑是20世纪后期整个产业的特点，并一直持续到今天。

光刻本身由许多学科组成，包括光学、光刻胶技术、图案转移，还有把设计数据逐层实现到硅片上的光掩膜版。

随着几何尺寸由目前的45nm，积极向32、22nm及更小的尺寸迈进，光掩膜背负着沉重包袱，它现在被视为光刻系统中的关键光学元件。

利用先进的光刻增强技术，包括强大的光学临近修正和相移，有必要预测这一因素在曝光设备中的特定条件下将如何表现。此外，使用被看作是32nm生产的一种额外推动力的两次图形化，将需要前所未闻的掩膜图案定位精度。这要求越来越先进的量测技术才能实现。

显然，在我们追求制造完美的光掩膜过程中，开发和制造的成本也在大幅上涨。这个行业将需要创新用于检测、审查和修理所有高端光掩膜固有的和不可避免缺陷的办法。改善CD均匀性，将有利于推进当前和未来的光掩膜，并节省成本。

所有这些新技术及其涉及的研发工作，都必须要在经济周期具有挑战性的阶段中达到。供应链合作与新的资助计划，预计将发挥关键作用；同时新的技术将支持光掩膜和晶圆制造商的研发和生产。

Mike Hilton
高级副总裁和总经理，电子和高性能材料部，Air Products

半导体和液晶显示器市场并没有幸免于全球信贷紧缩的危机。客户已经对其产品实际的和预期的全球需求放缓作出了迅速反应。从短期来看，这对整个行业将是十分艰难的。然而，快速的应变反映了这个行业比我们以前看到的要更加健康。其结果是，一旦需求有所回升，库存降低了，而且延迟时间也缩短了。

此外，目前的经济形势正在影响着资本投资的水平。仍在进行中的新投资，中心是在最新的技术节点上，这给我们的客户提供了更好的产品性能和经济性，并降低一些定价风险。

随着逻辑和存储器制造商过渡到更小的几何尺寸，保持芯片中每一层电介质材料的机械和电学性能变得至关重要。材料供应商的创新已经使IC制造商在解决一些难题的同时（如低k沉积和创新低k材料在接下来的工艺步骤中的兼容性等问题），可以专注于生产。

相对于半导体产业来说，光伏市场仍然保有较强的恢复力。客户、厂商和政府都专注于长期能源的成本问题，并争取实现电网平价。目前，我们正在经历年度增长接连超过30%的时期，预计这样的增长至少在未来的10年还会持续下去，特别是对新的薄膜太阳能电池技术。

Mark Melliar-Smith
CEO，Molecular Imprints Inc.

这比以往任何时候都更难提醒自己：“机会常常从逆境中产生。”在以客户为中心的创新中，一个重大的机会围绕着似乎永不能被满足的对数字存储的需求。

成本低、可存取数字存储，已变得需要依赖光刻技术来推动降低其每比特的成本。因此，NAND闪存光刻技术的路线图，已经变得比逻辑电路更加具有进取性。当逻辑电路生产商集中精力在体系结构（多核）、材料（高k/金属栅）和工艺（应变硅）开发上时，内存厂商则继续侧重于分辨率和尺寸缩小。采用紫外光（EUV）的计划不断推迟，现在看起来它对于存储器的应用显得十分昂贵。在193nm浸没式光刻技术上扩展加入复杂的多次曝光，也证明是代价高昂且难以预料。

旋转内存的生产商面临着同样的挑战：要以较低的每比特成本保持平面密度年增长率40%。这要求他们将规则媒介(Patterned Media)引进纳入其技术发展路线图中，以达到1TB/in2的目标或者更密。

有趣的是，我们正在看到光刻技术在这两个非挥发性存储器市场分区的收敛。固态存储器和磁盘驱动器存储器的生产者们都正在评估纳米压印光刻技术。几位顾客正在开发原型机，并与我们展开合作，一起为这两个市场设计和生产高产量的生产设备。目标包括高分辨率（<10 nm）、低线边缘粗糙度（<3 nm），以及有竞争力的吞吐率和较低的拥有成本。

Adrian Kiermasz
CEO， Metryx Ltd.

2009年放眼望去，前景非常阴暗，而且可见度极低。但是，如果说半导体产业周期性的特点已经教会了我们什么的话，那就是它会再一次有所好转。这就使其变成了另外一个问题，哪些企业知道如何度过这样的困难时刻，并把自身摆在适当的位置上，一旦资本设备预算有所反弹就能马上增长壮大。

技术发展从来没有减缓，甚至在经济的下降期。IDM和OEM们等都在行业的下滑期更加努力地创新。这部分只是为了生存，因为企业试图寻求新的方法和途径，来提高生产力或在较低的成本技术上提高性能。不论好坏，工程师们有更多的时间可以投入到产品开发的努力中去。但不管原因如何，结果是相同的：加强有助于扭转衰退的技术创新。

在测量领域，由于各种各样的原因，目前的许多做法还是不适合正在开发中的新材料和工艺。计量仪器供应商必须用这段经济下滑期，把重点放在开发新办法上，使他们的设备可以比以前更加精确地测量这些新的材料。

Howard Ko
高级副总裁兼总经理，硅工程集团， Synopsys Inc.

今天的经济环境是我们在最近几年所看到的最苛刻的。这只会加剧半导体产业在过去的45年里所一直面临的挑战——控制成本，提供复杂的、领先的技术。整个产业已经最终达到了必须寻找替代方法的境地，以符合成本效益的方式探索不同的技术，并最终优化技术用于生产。此外，对较短生命周期的消费类产品越来越多地依赖，要求更迅速地开发这一技术，以能够满足苛刻的上市时间要求。

如果遵循摩尔定律，则需要硅、很多的硅。我们从32nm过渡到22nm技术以及更远，硅仍然在一些探索性的工作中被消耗（例如，确定必要的器件结构、材料组成和光刻技术的选择等），而且其消耗率不符合今天的投资回报率的目标。然而，我们将会看到一个强大的趋势出现——计算开发和计算制造——这将最终重塑这个我们大家都已经熟知的行业。随着制造硬件开发和实施速度的放缓（193nm光刻技术的持续使用就是典型的例子），随着更强大的计算能力可以支持运行新的应用程序，计算软件的能力将逐步扩大到处理一些最复杂的任务（例如，模拟三维结构和基于模型的修正）。这一基于物理学的计算将越来越频繁地被用来模拟不同的备选技术，并优化生产过程，同时可以最大限度地节约宝贵的硅。

那些接受计算软件所提供的价值、并进行合作伙伴关系的公司，将使他们的客户在最短的时间内取得最佳成果，同时控制成本。

Geoff Irvine
商业开发和市场总监, SAFC Hitech

化学和材料科学将继续在不断发展的半导体市场中发挥越来越重要的作用。在全球经济的影响下，我们可以看到整个产业链更加关注对CoO的控制。在面对不断增加的开发成本所带来的挑战时，更深层次的战略合作非常有必要，在当前这样的产业环境之下，公司之间将注重于分担材料研发成本提升带来的压力。

为了同时满足商业发展和复杂度不断增加的设计和性能需求，产业正在评估更多的新材料，材料供应商必须紧紧贴近需要更短时间投入量产制造（HVM）的商业环境。这种量产化学品可能不仅具有更短的寿命周期，同时当每个器件中材料的种类不断增加时，这种量产化学品能够以更小的容量被生产。我们已经在DRAM器件使用的介电材料中看到了这种转变。我们相信，这种趋势将应用到真个半导体制造业中：逻辑器件、CMOS，以及存储器器件。

当更多的特殊材料被采用，我们期望加大晶圆供应商、设备制造商、化学品供应商以及半导体制造商间的合作力度。

随着化学品供应商、OEM和IDM 间的合作以应对引入新材料和新技术到相对新的产业的要求所带来的挑战，例如新一代闪存、NOR和NAND存储器件，新的微结构与工艺一起被设计，以保证它们在具有成本效益的前提下能够被有效和安全的引入到市场。

Chris Moore
总裁兼CEO，Advanced Metrology Systems

您可以选择，把目前的经济衰退看作是一个问题，或者看作是一个机遇。半导体产业有一个独特的机会，可以重塑自我，从全球衰退中更强大的走出来，而且变得更以客户为中心。

多年来，半导体行业一直被技术的进步所推动，而不是被客户的需求所推动。更小的技术节点可以使厂商更有效地生产出更多的产品。但是，当消费者不愿意购买厂商生产的设备时，问题就来了。虽然业界已经在慢慢地改变其重点，这一轮衰退意味着生存下来的公司将是如此，因为它们生产了市场所需的产品。

这将需要设备制造商、工艺设备供应商和计量仪器公司之间更强的合作伙伴关系。所有这三组必须共同努力，以期在合适的时间向最终用户提供正确的解决方案。为什么要特别地提到计量仪器公司呢？虽然已经谈论了多年，半导体行业最终才走到了一个阶段，生产监测晶圆的成本，或者没有做关键在线计量的成本，已成为一个重要的问题。解决这两个问题的方法是进行及时的、可靠的且有成本效益的测量。因此，对计量学的需要已由投资回报率和上市时间所推动，达到了前所未有的水平。

因此，我们看到了充满机遇的一年：开发新的有成本效益的应用和计量策略，以解决我们客户的问题，提高他们的效率，并充分利用即将到来的经济好转期。

Arthur W. Zafiropoulo
董事长兼首席执行官， Ultratech Inc.

2009年上半年将是困难的，但随着行业进行进一步巩固，我觉得今年下半年将会有一个小复苏。

消费者是整个经济周期背后的驱动力，是经济起伏的原因。我们已经开始看到商店货架上增加的库存。因此，芯片厂商将不会购买设备提高生产能力。相反，增加实施下一代技术的投资将占据他们预算中更大的比例。这一点已经被来自先进的逻辑制造商逐渐升级的兴趣证实了，包括激光尖峰热处理（LSA）系统，及为45纳米节点及以下的生产所驱使的用于封装的光刻设备。公司们将钱花在突破性的技术上，使他们能够待时机好转时，在先进的节点技术基础上生产器件。

随着企业寻求新的方式来降低成本，节约能源将成为一个更加突出的重点。节能中的一个真正的亮点是先进的发光二极管（LED）器件。照明占用全球能源的约20%。因此，该行业正在转向白光和高亮度发光二极管。这些二极管具有较长的寿命，而且仅使用相比白炽灯和荧光灯的一小部分能源。随着节能提倡的不断加强，这个市场有显著的增长潜力。

Walden C. Rhines
董事长兼CEO，Mentor Graphics Inc.

在当前的经济大漩涡中，我们很难对半导体产业采取一种乐观的看法。然而，经过仔细审查一些关键指标，我渐渐地对我们的行业形成了一个谨慎的、但充满希望的前景见解。

虽然存在对新技术的采用有所放缓的悲观预测，65和45nm技术仍然迅速地进步提升。如晶圆设计完成量和晶圆制造等指标，表现出了强劲的适应趋势。这是一个令人安心的迹象，表明了行业的抗灾能力和继续采取新技术的能力。

更加令人鼓舞的是，半导体公司早在一年前就开始减少其资本开支。因此，我们正在以比最严重的半导体产业衰退期更少的过剩产能进入现在的这个经济衰退期。单位出货量的增长（虽然在最严重的衰退期间增长比较缓慢，甚至略有下降），一般能够填补一年到18个月内所需的过剩产能。

毫无疑问，在短期内，宏观经济环境将导致收入减少。由此所造成的成本压力将推动新的重新设计，以实现更低的生产成本和更高的产量。我们需要先进的设计工具和方法，来帮助半导体产业找到途径，在降低成本的同时也能够脱颖而出。

面对的挑战是实现这一目标，并同时满足更大的产品复杂性和低功耗的需求。所有这一切都需要有新的设计方法，从体系结构水平、通过验证，到物理布线和可测性设计。成品率的提升将需要对影响制造的变量进行闭环分析，对物理布局进行多角度多模式的优化。

虽然我们正处在一个困境里，那些在降低成本的同时专注于差异化的，必然会脱颖而出，并自我定位以在最终转好的时候有所获利。

Nigel Hunton
CEO，Edwards

目前的财政状况使得对未来市场机会的预测变得相当困难。然而，我们看到了太阳能行业作为一个重要的长期战略投资。由于日益严重的全球环境问题，这个市场目前正经历第一次批量生产周期。然而由于各种因素包括政治、消费者的需求、石油价格上涨、资本可得性、电池效率和电池技术，这一新兴产业仍然很难预测。尽管不确定性，该市场在2009年仍可能会继续强劲增长。

太阳能市场正处于类似半导体产业20年前的一个发展点，出现了降低成本和提高生产效率的驱动力。半导体设备公司可以将其工艺自动化知识进行转移，在太阳能应用这个充满活力的新兴市场找到增长机会。
某些领域如真空和减排技术，拥有特别好的机会扩展到太阳能产业，这是因为“绿色”制造具有特别重要的意义。以Edwards为例，太阳能制造商已对具有能量效率、低拥有成本的干式真空泵和减排系统表现出相当大的兴趣。

历史表明，即使在市场下降周期，能够繁荣的总是那些技术领先、较低的拥有成本的公司。环境问题也将提高能源效率和减少碳足迹。

Aki Fujimura
CEO，D2S Inc.

很显然，对我们所有人来说，2009年将是充满挑战的一年。就像在寒冷、多风和潮湿条件下举行的高尔夫比赛那样，这是一个高度分化的环境，只有强者才能生存。公司需要弄清如何削减成本并保持创新，才能生存并在风暴过后重获生机。

继续摩尔定律需要在领先的技术节点继续控制飙升的光刻掩膜成本。从半导体产业一开始，在更先进的节点制作器件一直是一个简单的提供差异化产品的妙招。预计32nm掩膜费用将超过400万美元，即便在很大程度上可以对设计进行重用，但这仍削弱了先进节点的优势。

更需要注意的是通过设计电子束（DFEB）技术可以减少和/或避免光刻掩膜成本。不论是用于制作掩膜或用于无掩膜系统级芯片（SoC）的直接书写晶圆，电子束投影都可以用于各种规模的芯片生产中。通过与设计和制造的供应链之间更密切的合作，可以重新启用在前沿节点的创新。进一步创新可以启动更多的设计，更多的设计将会用到更多的掩膜和批量设计，即使是无掩膜SoC原型机和最初的小规模生产。

克里斯·安德森的“长尾”理论也适用于硅生产。通过低成本地生产小规模的设计，无掩膜SoC可以得到种类繁多的芯片产品，其总和与那些大批量生产的设计几乎持平。

今年将是降低成本但仍需保持产品创新的一年。我们需要耐心并且保守地行动，但需要在新兴的领域押上一注。

David Lazovsky
CEO，Intermolecular

目前的下降周期直接关系到全球经济衰退和半导体产业之外的经济因素，因此这与2000-2002年的衰退绝不相同。事实上，考虑到存货管理、生产能力和其他重要标准，面对目前的不景气，我们的行业几乎是无可指责的，并且可能已经历史性地做好了充分准备。

有些事情是不变的，但是和以往一样，我们会看到严重削减成本、重组和推迟扩张。这些是正常的，重要的是要记住，与经济恢复时不能按时推出新产品相比，传统的低迷造成的破坏实际上要小得多。这就是为什么领先的公司，需要继续投资于下一代技术的研发，以保证在未来的增长。

然而，在周期性衰退中固定的R＆D预算可能会飞升到销售额的30％以上。近年来，由于研发复杂性的提高和产品生命周期的缩短，研发费与收入增长的比例已经超过了2:1。

在经济低迷期进行技术研发，需要采用组合方法，从根本上提高效率并提高材料公司、设备制造商和芯片制造商的投资回报率。这些高生产力的开发系统和方法能够大大加速材料的发现、工艺开发和集成，同时还减少了人员和消耗晶圆的成本。此外，可以更快地发现更好的高产量制造方案，而成本只是常规研发方法的一小部分。在任何一个周期，这些特点可以使企业能够以具有差异化的产品更快地进入市场。

Don Mitchell
董事长兼CEO， FSI International Inc.

如果不提及目前的周期性下降，是无法预测整个行业未来几年的前景的，而这种周期性下降在全球金融市场的混乱中又变得更加恶化。我们行业过山车似的周期变化已经是令人头疼的，但与此前的不景气相比，这一次将更加艰巨。过去的经验表明，哪家公司在经济放缓时开始抓住新的机会以扩大市场占有率，提高生产效率和实施新的技术，谁就会在未来的上升周期成为大赢家。

虽然预计在未来一年内不会出现大规模消费驱动的上升周期，但它仍然是一个明智的开端，去投资技术和下一代设备。最近在亚洲地区举办的“知识服务研讨会”中，通过与客户面对面的交流我们发现了很强的潜在信心。离开研讨会时我们已经充满自信，尽管在目前的市场条件下，但主要客户都知道已经可以开始评估那些可以降低成本、缩短周期、提高产量和迁移到下一个技术代的解决方案了。

André-Jacques Auberton-Hervé
总裁兼CEO，The Soitec Group

必要性是发明之母，健康的加速创新会成为2009年的标志。在这一年，我们将站在技术、能源和经济挑战的交叉路口。在可能是百年一遇的全球经济衰退中——其广度和深度仍然未知——政府正面临着一个全球性的问题，如何增强消费者的信心和消费。

目前的信贷危机的乌云短期内将加速半导体行业的整合。然而，尽管我们在浅滩里还要加倍小心地航行，但重返全球经济和我们自己行业的健康成长的唯一方法是具有长远的眼光。

通过像SOI行业联合会这样的创新团队和广泛协作，可以分摊研发费用并获得更广泛的跨领域的专门知识。在SOI技术分支，我们在存储器、可靠性和优化中看到创新和拥有成本的机会。将不同的技术如逻辑、模拟、射频、MEMS及更多整合成片上系统方案的需求正在上升。

虽然目前能源价格可能会趋于稳定，但对环境和经济上可以接受的解决办法的迫切需求仍然有增无减。这是一个我们行业可以发挥战略作用的领域，从能源效率到电源管理都有用武之地。

Larry Sumney
总裁兼CEO，Semiconductor Research Corp. (SRC)

很少会有价值超过2009年的年份。在衰退期间，我们将一起走过，与合作伙伴的协作和与竞争对手的争夺都值得高度重视。

衰退周期需要产业通过创新重新回到繁荣期。根本和创新性的方法将推动新的应用、市场和需求。从以往的衰退中吸取教训，SRC和微电子产业可以看到，新的机会正在产生：在当前的环境下如何提高合作的价值。
在下一个上升周期到来之前至少有两种主要选择。首先是对历史上相关领域的研究，如何在18-24个月内将芯片的计算能力提高一倍。SRC和其他几个研究的领先者将继续他们的领先优势。

第二是在周边学科进行拓展，采用芯片可以大幅加快能源、医学、化学、防御系统和新材料方面的研究进程。SRC今年已经规划了新的项目，即顶级研究协作（TRC）项目，涉及到多种学科的融合，并可成为未来微电子产业的重要组成部分。

一个行业的特点总是处于变化之中，但不变的一点是，只有不断的探索和创新才能使我们安全度过2009。团队工作可以极大增加我们在未来几年的成功机率。

Fred Yentz
CEO，ILS Technology Inc.

几乎所有行业分支都在经历集体紧缩，因此大多数公司都设法在不降低成品率的同时尽可能减少资本支出。因此，尽管IT部门通常会提高整体运营效率，但往往最先感受到压力。

安全性上的创新和远程访问使许多公司开始重新考虑他们如何做生意，因为这种新的模式实质性地降低了差旅、劳动力和供应物流的成本。然而，在这一模式下，对于大多数业主来说，铺设从一所房子到有线电视运营商的电缆则成本过高，因此公司往往不惜血本投资建立能够高效、安全处理这些任务的基础网络。

使用的管理服务供应商提供的远程访问，制造商可以根据位置和客户需求扩展对fab的控制，而不必建设、拥有和维护网络基础设施。这可使公司根据其时间表和预算，对其运营进行扩大和/或转移。使用管理服务，公司可以节约成本并获得其他优势，以合理的（和可预测的）月租费用实现安全的远程访问，并不需要很大的初期财政支出。

alvons · 发表于 2009-4-23 11:34:19

就知道蔡司和ASML,收藏了学习:)

121331768 · 发表于 2009-4-27 11:10:03

好像是一个新的板块阿。
学习了

chenchenchen · 发表于 2009-4-29 11:26:47

经济危机,技术也危机了,应该寻找新的技术突破口

行业展望：2009，生存与机遇

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