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历经三年的建设,英特尔今日宣布其在亚洲的第一个晶圆制造设施—英特尔大连芯片厂(Fab 68)正式投入运营。
英特尔大连芯片厂(Fab 68)是英特尔1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后,新建的第一座晶圆厂,也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂,在全球则是英特尔第八家300毫米晶圆厂。包括英特尔CEO欧德宁在内的高管等出席了今天的投产仪式。
英特尔大连芯片厂于2007年9月奠基开工,,总投资25亿美元,内含1.5万平方米的无尘室,采用65纳米制造工艺,生产300毫米的晶圆。该工厂建设历时3年多。
现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人,中国本地员工占60%以上。其中包括近300人的外籍专家,这些专家在工厂运营初期负责培训新员工,等工厂正常运行一段时间之后,再陆续回到原工作岗位。据悉,为保证顺利投产,英特尔选派了300多名员工到美国和爱尔兰接受了专业培训。
该厂总使用面积达到16.3万平方米,大约是23个足球场的面积。投产后,工厂将首先生产芯片组产品,支持从笔记本电脑,高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等各种产品。
据悉,大连新工厂将首先采用65纳米制程技术。英特尔在2007年宣布投建时,最初承诺的是采用90纳米制程。因为美国高科技投资有关政策要求,国外技术投资必须落后于美国本土两代工艺。当时英特尔的制程工艺为45纳米,其后两代分别是65纳米和90纳米。
随着英特尔Tick-Tock(钟摆)模式的技术演进,英特尔随后进入32纳米制程工艺。2009年6月,英特尔宣布大连芯片厂将采用65纳米制造工艺代替90纳米制造工艺。这也是目前英特尔在中国可以采用的最先进的制造工艺。
据英特尔工程师介绍,一块使用65纳米制程的300毫米晶圆上有数百个芯片。如果进行形象的比较,直径约1.5毫米(150万纳米)的针尖上可容纳2000万个65纳米晶体管。
大连芯片厂虽然是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂,但并非英特尔在中国的首次大额投资。
英特尔在中国的第一次大规模投资始于1996年,其时英特尔在上海浦东建立了一个芯片封装测试厂,经过几轮追加投资,如今总投资额已超过5亿美元。
2003年8月,英特尔时任首席执行官贝瑞特访华,又宣布投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂。2006年10月,英特尔公司宣布对成都追加投资,截至目前,项目总投资约6亿美元。
为对其在华生产运营进行整合,2009年2月,英特尔宣布将上海浦东的封装测试厂整合到成都工厂,并于今年年初完成整合。
加上投建的研究中心和实验室,英特尔在中国投资总额达到47亿美元。 |
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