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标题: 光无源器件水煮实验方法 [打印本页]

作者: wo_的笑有毒 时间: 2011-6-25 15:55
标题: 光无源器件水煮实验方法
煮了几次都不成功《UV胶是AT6001 封装是道康宁734》

作者: hwz1314 时间: 2011-6-26 11:36
关键是你本身质量有没有达到。
　

作者: wo_的笑有毒 时间: 2011-6-26 17:20
我也才接触这行。。还请个位多多指教啊

作者: www_awei 时间: 2011-6-27 13:20
为什么要封装？不封钢管煮的试过没有？主要是验证FA胶水及可靠性还有chip和FA的粘结胶水的性能，所以个人认为不封钢管直接煮，比较合理！说不定通过率还高一些

作者: wsy0805 时间: 2011-6-27 14:38
能说下具体的试验方法吗？如试验条件，试验设备，试验时间等。

作者: www_awei 时间: 2011-6-27 17:13

有专门的PCT试验箱：
业界Fiber Array & PLC Splitter PCT实验较严格且普遍采用的条件是：
110℃，100%湿度﹐1.2个大气压（约0.12Mpa）﹐持续168hrs﹔
或﹕120℃﹐100%湿度﹐2个大气压（约0.202Mpa）,持续100hrs﹔
将对好光的PLC半成品直接放入PCT试验箱箱中，设置好上面环境条件和时间，就可以了，这个是加速老化试验，主要是检验FA中的用胶工艺和对光用胶。

作者: wo_的笑有毒 时间: 2011-6-29 19:25
因为这公司刚开。。PTC没有。。也就是用最简单。把对好光的半成品放在高压锅煮几天。。这样的方法行吗？

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