乳酸体系抛光液中锇的化学机械抛光

风轻扬 · 发表于 2015-7-12 19:52:00

乳酸体系抛光液中锇的化学机械抛光
Chemical Mechanical Polishing of Osmium with Lactic Acid Based Slurry
下载全文

乳酸体系抛光液中锇的化学机械抛光 (1).pdf (618.44 KB, 下载次数: 0)
作　　者：梁淼储向峰董永平张王兵孙文起
Liang Miao, Chu Xiangfeng, Dong Yongping, Zhang Wangbing, Sun Wenqi （School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China）
机构地区：安徽工业大学化学与化工学院,马鞍山243002
出　　处：《纳米技术与精密工程》 EI CSCD 2014年第12卷第1期 74-78页,共5页
Nanotechnology and Precision Engineering
基　　金：国家自然科学基余资助项目（50975002）：安徽工业大学创新团队资助项目（TD201204）：教育部高校留学回国人员科研资助项目.
摘　　要：本文研究了乳酸（HL）体系抛光液中金属锇的化学机械抛光（CMP）行为，采用电化学分析方法和x射线光电子能谱仪（xPS）分析氧化剂和腐蚀抑制剂的作用机理，利用原子力显微镜（AFM）观察抛光前后锇的表面形貌．结果表明，当抛光液仅含有H20：时，金属锇表面腐蚀不明显；在一定浓度范围内H2O2浓度的增加可以提高金属锇表面的腐蚀速度，但是不利于金属锇表面钝化膜的形成．当抛光条件为：压力为6．895kPa，转速为50r／min，抛光液流量为50mlJmin，pH值为5．0；抛光液组成为：Si02质量分数为1％，HL质量分数为1％，H202质量分数为3％时，得到最大去除速率为23．34nm／min，表面粗糙度R为6．3nm，而将缓蚀剂BTA加入到抛光液后，在同样的抛光条件下得到的锇袁面粗糙唐曼低．表面粗糙度R一达到2．1nm．
Chemical mechanical polishing （CMP） of osmium （Os） with lactic acid （HL） based slurry was investigated in this paper. By using electrochemical dynamics and X-ray photoelectron spectroscopy （XPS） analysis, mechanisms of slurry components, such as oxidizer and corrosion inhibitor were studied. And Os surface images before and after polishing were analyzed by atomic force microscopy （AFM）. The results show that surface corrosion of Os is not obvious when only H2 02 is the main component in slurry; the increase of H2 02 concentration within a certain concentration range promotes the chemical corrosion speed of Os surface, but inhibits the formation of passive film. The material removal rate maximum can reach 23.34 nm/min and the surface roughness Ra can reach 6.3 nm under the following conditions ： the pressure is 6. 895 kPa, rotation speed is 50 r/rain, pH =5.0 and the slurry is composed of 3% （mass fraction） H202, 1% （ mass fraction） SiO2 and 1% （ mass fraction） HL. Under the same polishing condi- tions after adding inhibitor BTA, better surface quality can be obtained, with surface roughness Ra of 2.1 nm.
关键词：化学机械抛光锇乳酸极化曲线
chemical mechanical polishing ; osmium ; lactic acid ; polarization curve ;

[技术] 乳酸体系抛光液中锇的化学机械抛光

本帖被以下淘专辑推荐:

相关帖子

发表回复

浏览过的版块


热搜: 防雾膜棒料红外反射膜光电二极管镀膜机反射膜光谱仪光电探头真空镀银滤光片光器件应用光学 zemax激光远心镜头 sio2 增透膜离子源栅网 zemax 论文高反膜半反半透膜