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ficonTEC公司提供大功率激光器组装及测试设备:
1)Bar条的堆栈/反堆栈及外观检测设备
主要用于芯片镀膜前后的堆栈/反堆栈及外观检测。
- SL500
手工从Gelpak中拾取Bar,然后手工将Bar条放置到对准位置,设备自动完成对准及下移,完成堆栈。Bar Facet之间的误差可以控制在+-2um。
可提供两种不同的夹具:带隔离片和不带隔离片的夹具。
另外,该设备也可以做Single Laser Chip的堆栈。
- SL2000i
1、全自动从Gelpak或蓝膜上拾取Bar条或Single Laser Chip,自动完成堆栈/反堆栈过程,精度在+-1um;
2、自动对对芯片的上、下表面,前、后断面,由于切割、镀膜等造成的各种外观不良进行检测,并根据检测结果进行筛选。
2)Bar条性能测试设备
- TL500
手动裸Bar条LIV,Spectrum, Near Field or Far Field等性能的测试设备。
- TL2000
全自动裸Bar条LIV,Spectrum, Near Field or Far Field等性能的测试设备。
3)Bar条焊接设备
- BL1000
半自动Bar条焊接系统
1、只有热沉的拾取需要人工辅助,Bar条的拾取、耦合、焊接是自动完成。
2、可以集成上电极片的焊接。
3、焊接后Bonding Line及Overhang的精度可以控制在+-2um内。
4、Cycle Time:5Mins
- BL2000
全自动Bar条焊接系统
1、热沉、Bar条的拾取、耦合、焊接是自动完成。
2、焊接后Bonding Line及Overhang的精度可以控制在+-1um内。
3、Cycle Time:3Mins
4、可以集成Bar条的外观检测。
ficonTEC 公司的设备请详见:www.ficontec.com,或联系ac0022@hotmail.com, Tel: 021-5273 0985
Telops公司提供大功率激光器的寿命测试及老化设备:
其寿命测试及老化设备主要针对于C-Mount、CS-Mount、Micro-Channel、Butterfly、TO-Can等封装形式,请详见:www.telops.com,或联系ac0022@hotmail.com, Tel: 021-5273 0985 |
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