晶控仪XDM-3K

zouyou828459 · 发表于 2014-4-11 21:16:57

MorningTech 发表于 2014-4-11 09:03
1. 使用过的晶振片暴露大气中，所镀膜层由于疏松而吸附水汽，表面或也会吸附些粉尘，甚至水冷过头而在表面产 ...

多谢！哈哈你说的这么仔细，我将会去看说明书慢慢理解的，谢谢了！

MorningTech · 发表于 2014-4-11 22:30:54

本帖最后由 MorningTech 于 2014-4-17 18:14 编辑

zouyou828459 发表于 2014-4-11 21:16
多谢！哈哈你说的这么仔细，我将会去看说明书慢慢理解的，谢谢了！

看说明书是必须的。

//我会择日删除我回的一些谬论，以免误导更多人，呵呵。
//第一删

zouyou828459 · 发表于 2014-4-12 21:07:35

MorningTech 发表于 2014-4-11 22:30
看说明书是必须的。
那个ITAE指标，要弄清楚怎么根据现象去调参数，还真比较困难。你学会调整的时候，不 ...

呵呵，我懂得，谢谢！

MorningTech · 发表于 2014-4-14 22:30:46

接帖子 < 关于tooling与TFC中group的方法>
在晶控仪中，材料的比例系数即Tooling的定义为
   真实Tooling = 样品材料层厚度/晶振片材料层厚度                               ....<1>
样品即用户的产品，通常为玻璃片，样品厚度是指样品上测量出来的材料厚度。
这里的晶振片材料层厚度是指晶振片上真实记录的物理厚度，用户是看不到的(除非Tooling=100%)，不是指晶控仪显示厚度！

Tooling就是为了让晶控仪显示厚度(设计厚度) 等于样品实际厚度的，于是，晶控仪显示厚度是包含了Tooling的!
   晶控仪显示厚度(即设计厚度) = 晶振片材料层厚度 * 设定Tooling ....<2>

由1,2式可见，如果设定Tooling 等于真实 Tooling值，那么晶控仪显示厚度(设计厚度) 就与样品材料层厚度一致了。

虽然定义简单，但修正时的式子理解起来稍有点绕人，现略述如下

假定第一次设定 Tooling值为 T1，设计值为100nm，如果样品材料层厚度为 90nm(取下后测量出的)，
则真实Tooling = 样品材料层厚度 / 晶振片材料层厚度                   ...根据定义式 <1>
                        =  样品材料层厚度/(设计厚度/设定Tooling)             ...代入 <2> 式
                        = 设定Tooling  * 样品材料层厚度/设计厚度
                        = T1 * 90nm/100nm
                        =90%    (假定第一次设定Tooling T1 = 100%)

好了，将第二次Tooling改为 90%，再重复一次实验，假定真实Tooling不变，设计值仍然是 100nm。
晶振片上记录的材料层厚度 =  设计厚度/ 设定Tooling = 100nm/90% = 111.11 nm    ...根据<2>
而样品材料层厚度 = 111.11nm * 90% = 100nm  = 设计厚度                                     ...根据<1>

你记住没有？反正我是记不牢，在此写下也方便日后查询，呵呵。

MorningTech · 发表于 2014-4-20 20:49:51

实践证明晶振片阻力损耗参数还是是非常好用的，呵呵。 (专利技术)

MorningTech · 发表于 2014-4-25 07:27:12

MorningTech 发表于 2014-4-20 20:49
实践证明晶振片阻力损耗参数还是是非常好用的，呵呵。 (专利技术)

情形是这样的：
用户安装新晶振片，发现<频率：阻力损耗>显示颜色为红，取下来检查是晶振片有问题，换一片OK。

MorningTech · 发表于 2014-4-28 12:42:34

MorningTech 发表于 2014-4-25 07:27
情形是这样的：
用户安装新晶振片，发现显示颜色为红，取下来检查是晶振片有问题，换一片OK。

有朋友说 2台 3x0显示频率为 0。昨天带着我公司的XDM-3K及虚拟探头，过去检查一下，都是探头及电缆问题。
问题虽不大，但影响生产及实验，最近还有好几位这样的朋友咨询。
特小结一下：
1.  如果没有频率，一般是探头及电缆连接有短路或断路这样的问题，这次两个都是断路，只是位置不同；
   接 XDM-3K，显示损耗值在 100%附近，显然是断路。
   补充说明：XDM-3K就是以断路做基准100%的。显然，如果是短路，则损耗值将显示为小量。这在探头维护时作用非常明显，呵呵。
2.  速率异常，问题复杂，得具体分析；
2.  晶控仪自身不容易坏。

镀膜人101 · 发表于 2014-5-3 04:05:50

你们的仪器能通过电脑控制，记录吗？看你前面现实的曲线，应该是有的吧？你的网站上有什么软件能下载用来控制你的晶控仪啊？

镀膜人101 · 发表于 2014-5-3 04:07:11

MorningTech 发表于 2014-4-20 20:49
实践证明晶振片阻力损耗参数还是是非常好用的，呵呵。 (专利技术)

这个晶振片阻力损耗到底是怎么算的啊？

MorningTech · 发表于 2014-5-3 10:27:17

镀膜人101 发表于 2014-5-3 04:07
这个晶振片阻力损耗到底是怎么算的啊？

阻力损耗是由硬件电路来测量，并由软件来计算出来的。它反映的是探头和晶振片的整体情况。
将晶振片Holder取走的时候的测量值做为基准100%（此时探头回路断路或称为开路）。

正常时探头连接良好，它就代表了晶振片的自身损耗大小。
晶振片不良或探头回路接触不良时，此值会偏大，甚至会到100%附近；反过来，当短路时，此值会很小。

MorningTech · 发表于 2014-5-3 10:41:14

镀膜人101 发表于 2014-5-3 04:05
你们的仪器能通过电脑控制，记录吗？看你前面现实的曲线，应该是有的吧？你的网站上有什么软件能下载用来控 ...

能通过电脑控制，目前提供通信方式是串口。
此款晶控仪功能强大，可单独进行全自动多层膜镀膜。且带内部DataLog功能，每层的数据记录一次，1000多层空间循环记录。

暂未对外提供控制软件。
如果用户自己开发镀膜机软件控制，可提供它的VC软件通信例程。
如果用户仅仅需要实时记录数据，可与我们联系。

用户的需求就是我们的追求。

镀膜人101 · 发表于 2014-5-5 20:09:32

MorningTech 发表于 2014-5-3 10:41
能通过电脑控制，目前提供通信方式是串口。
此款晶控仪功能强大，可单独进行全自动多层膜镀膜。且带内部 ...

实时记录数据是和晶控仪同步的吗？如果是1秒10个数据的话，电脑实时记录也是吗？晶控仪的实时记录有没有取平均啊，也是1秒10个数据吗？
我知道有些晶控仪能达到1秒20个数据，但是真正记录的时候是达不到的，只能记录比如1秒4个数据，这样的话，这个噪音测量就相应缩小，但这个只是假象啊。

[产品] 晶控仪XDM-3K

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