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nd1978的观点我想是国内关于镀膜的主流观点吧? 1) 我只所以提到渐变折射率,是因为现在的很多镀膜设计工程师满足于用TFC哪种捣浆糊设计,认为没有必要学习设计理论。渐变折射率薄膜不特别?你知不知道日本继硝子的渐变折射率Grin透镜多少公司花巨资都做不出来?你能把这个量产出来哪你可是世界的No1,不用愁什么市场。渐变折射率设计只是现在很多研究从员在做的。对薄膜设计者来说,如果对薄膜设计稍有了解的话,哪么他就知道任意折射率的获得对设计者来说的重要性:那可是设计者梦寐以求的。如果有机器能量产渐变折射率薄膜,哪么将会掀起镀膜史上的革命。 2)国内很多工艺工程师做工艺时只是满足于现状,很少有人关心镀膜的前景。这也是国内的现状决定的。因为国内大多数做光学薄膜的公司基本上是购买德日韩的机器,然后再在其上进行工艺开发。这就决定了工艺工程师只能就现有资源进行深入。而国内的镀膜造机器基本上可以说是与国际差距越来越远,而造机器的人才及思想也越来越远。因此大多数国内镀膜者只是跟随国外公司,但一般他们推出的机器是几年前开始开发的。 3)如果说以前是别人有什么机器我们就只能购买什么机器的话,那这种情况在发生变化。这主要是由于Sputtering的发展。Sputtering相对于蒸发来说,传统上认为有两个缺点:第一是速度慢,第二是靶材利用率较低,换句话说就是靶材贵。但实际上不是这样,我用过的机器能达到0.5nm/s单个靶,这还是为了保证镀制几百层镀的稳定可控性而降低(据说光弛的机器能达到0.8nm/s?)。但 是sputtering 有一个很重要的特性是蒸发不能比拟的,就是稳定性。这就是说,你可以使用多个靶来达到速率上的要求,这点在做连续镀膜机时更可以体现出来。另外 Sputtering使得镀膜制任意折射率膜成为可能,因为您能精确控制每一种材料的sputtering状态,不管重复性还是可靠性。靶材贵,现在确实是这样,但这会很快改变,因为sputering在光学镀膜目前成为主流,商业公司愿意开发新材料,另外就是半导体行业的镀膜中Sputtering也占很大一块,而物理蒸发却很少。 4)而真正对我们中国镀膜威胁的就是sputtering的发展。由于Sputtering的稳定性(直流,中频,RF之间会有较大差别),自动化控制就使其能力突飞猛进。Sputtering主要是两块,一就是电源,一个就是靶材。而这两样是我们国家的软肋。稍带的就是自动化控制,现有镀膜行业的工资水平是很难找到有能力的人。德日韩的机器我认为现在水平不是很高,因为他们造机器还是传统的通用机器概念。老美造机器的概念已经是系统集成。从设计,coating,测试已经一体化,已经专用化了。大家说,这样的机器在中国卖不出去,可人家造出的连续式镀膜机在美国自己用,不卖,生产投影仪用滤波片,,还是大把赚钱。这种状况会使得中国的低成本优势一无所有。 |