我们公司生产激光二极管，工艺上遇到点问题，到网上查找，发现现在激光工艺的自动化工艺比较落后呀。
现在的问题是，如何方便的把蓝膜上的芯片方便的转移到基座上（用的是银胶）。TO封装。由于蓝膜本身有粘性，目前我们采用的是先人工把芯片夹到专用模具上，然后用真空吸嘴吸到基座上。但是人工夹取品质没有保证，夹坏芯片过多，我想请教各位有没有先进的工艺可以解决这个问题？
我的邮件是lzj88u8@hotmail.com， 如有同行的可以多联系。
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