福州胜忆电子

csy8866 · 发表于 2007-11-14 16:55:31

CD-200 晶圆切割机

功能：
本设备是将所提供给之硅片、圆晶（WAFER）,贴附于BLUE TAPE上，置放于切割平台上，以真空吸附固定。CCD自动对位，依所需尺寸切断。

特点说明：
利用CCD CAMERA进行自动对位及位置补正。
自动刀具原点检知。
出力1.2KW，转数8000RPM – 60000RPM可设定。
电脑式操作界面，WINDOW式框架，操作人性化。
湿式切割，有SPINDLE COOLING AND CUTTING COOLING.
切割刀宽度检查及毛边检查

规格
编号名称说明
1 切割范围 ∮200mm圆形或200×200方形（OPTIONAL）
2 WAFER材质 LED WAFER / 半导体封装产品
3 WAFER 厚度 MAX 1.2mm
4 切割精度 ±3μm
5 机台尺寸 1460×1460×1900mm(长×宽×高)
6 机台重量 1000kg
7 最大切削转速 60000rpm
8 Y轴行程 2500mm
9 Z轴行程 30mm
10 位置解析度 0.001mm
11 CCD校正视觉系统采用1组CCD影像处理系统，高倍率（2.0×）高精度CCD做精密定位补正
12 气压 0.5～6.0MPa(5.0~6.0kgf/cm2 )
13 水压 CUTTING WATER: 0.3 Mpa (3.0 kgf/cm2 )
COLLING WATER: 0.2 Mpa (2.0 kgf/cm2 )

CHD-150 晶圆切割机

功能：
本设备是将所提供给之硅片、圆晶（WAFER）,贴附于BLUE TAPE上，置放于切割平台上，以真空吸附固定。CCD自动对位，依所需尺寸切断。

特点说明：
利用CCD CAMERA进行自动对位及位置补正。
自动刀具原点检知。
出力1.2KW，转数8000RPM – 60000RPM可设定。
电脑式操作界面，WINDOW式框架，操作人性化。
湿式切割，有SPINDLE COOLING AND CUTTING COOLING.
切割刀宽度检查及毛边检查

规格
编号名称说明
1 切割范围 ∮6圆形或152×152方形（OPTIONAL）
2 WAFER材质 LED WAFER / 半导体封装产品
3 WAFER 厚度 MAX 1.2mm
4 切割精度 ±3μm
5 设备尺寸 550×950×1750mm(长×宽×高)
6 机台重量 640kg
7 最大切削转速 60000rpm
8 Y轴行程 170mm
9 Z轴行程 30mm
10 位置解析度 0.001mm
11 CCD校正视觉系统采用1组CCD影像处理系统，高倍率（2.0×）做定位补正
12 气压 0.5～6.0MPa(5.0~6.0kgf/cm2 )
13 水压 CUTTING WATER: 0.3 Mpa (3.0 kgf/cm2 )
COLLING WATER: 0.2 Mpa (2.0 kgf/cm2 )

公司简介

福州胜忆电子科技有限公司是由台湾七忆科技国际股份有限公司于2006年7月在大陆成立的一家专业工厂，公司位于福州经济技术开发区，公司现有标准厂房约1500平方米，员工近35人，其中专业管理、技术人员20余人。
福州胜忆秉承母公司近30年的经验积累和卓越经营，致力于电子半导体生产自动化设备、PCB/LCD自动化设备的设计与制造。通过合理的生产规划、先进的管理技术及严格的品质控制，以期为客户提供最好的品质、最低的成本、最准的交期、最优的服务，实现客户最大满意度，创造双赢契机。

公司網站地址：http://www.chi-yhei.com 歡迎登錄網站查看我們勝憶公司的產品！

地址: 福建省福州市马尾经济技术开发区
电话\传真

86)591-83978320
联系人：江肇鸿

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