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摘要:文章介绍了激光在SMT模板制造的应用,及现有的三种方法:化学腐蚀、激光切割和电铸法,并重点对激光模板的优、劣进行了详细阐述,同时对香港金风科技有限公司自主研发的KFT-S型激光模板切割机给于了说明,最后探讨了激光技术未来在SMT行业中的应用。
一、 概述
激光和激光加工是一门发展极快的高新技术,已发展成为新兴行业,改造传统制造业的关键技术设备之一。各种激光系统设备(标记、焊接、微调、打孔、切割、划线、热处理等),已经或正在进入各工业领域,诸如电子、轻工、包装、礼品、小五金工业、医疗器械、汽车、机械制造、钢铁、冶金、石油等,为传统工业的技术改造和制造
业的现代化提供先进的技术装备。
当今SMT 模板市场,竞争越来越激烈,模板设计越来越复杂,客户的要求越来越高,新需要不断对现有工业形成挑战.就必须采用经济高效的生产技术和设备,在贴装元器件之前,需要采用丝网印刷技术,将焊锡膏印刷到电路板的连接焊盘上.因此对印刷模板有一系列的要求:
准确的开口位置和开口尺寸
精确的开口锥度大小
侧壁光滑,无毛刺
材料厚度均匀,无应力
模板张力分布均匀
现阶段主要使用三种模板制造技术: 化学腐蚀(chemicaletching)、激光切割(laser cutting)、电铸(electroforming)。但化学腐蚀生产的模板开口精度差,电铸生产的模板工艺复杂,都难以满足市场的需要。激光切割是将高能量、密度可控性好、无接触加工的激光光束聚集形成具有极强能量的光点作用于切割物上,直接使其气化。因此,激光切割具有许多优点:
首先,激光光能转换成惊人的热能保持在极小的区域内,可提供极细小切缝、最小的邻近切边的热影响区和极小的局部变形。
其次,激光束对工件不施加任何力,它是无接触工具,这就意味着: (1) 工件无机械变形;(2) 无刀具磨损,也谈不上刀具的转换问题;(3) 切割材料无须考虑它的硬度,也即激光切割能力不受切割材料的硬度的影响,任何硬度的材料都可以切割。
再次,激光束可控性强,并有高的适应性和柔性,因而:(1)与自动化设备相结合很方便,容易实现切割过程自动化;(2)由于不存在对切割工件的限制,激光束具有无限的仿形切割能力;(3)与计算机结合,可整张板排料,节省材料.SMT 激光切割是利用高能激光束,因而可完成精密复杂的加工,激光切割机能够满足SMT 模板加工的要求,在电子行业已经得到广泛
的应用。
二、SMT 激光切割技术的优点
模板制造是通过三种方法。化学腐蚀(chemical etching)、激光切割(laser cutting)移去材料(减的方法),和电铸(electroforming)以化学的方法增加材料(加的方法)。化学腐蚀是原始的、现在还最普遍的制造方法,其缺点是开口精度较差。
电铸时使用一种可感光成像的抗蚀剂,抗蚀剂放在阴极金属心上。抗蚀剂比所希望的模板厚度大。当抗蚀剂被显影时,抗蚀剂柱在希望开孔的位置形成。镍被电镀在阴极金属上,直到达到所希望的模板厚度。电镀之后,将抗蚀剂柱移去,模板从金属心上取下。这个方法主要用于锡膏释放成问题和要求非常好的准确性和精度的应用。
激光切割是利用高能激光光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化或气化,从而达到切割工件的目的。激光切割涉及的步骤比化学蚀刻和电铸都要少。激光模板切割机用来切割开孔,同时产生锥形或梯形的孔壁,靠板面的开孔大于靠刮刀面的开孔。阶梯模板结合使用化学蚀刻和激光切割,化学蚀刻用于局部减薄,而激光切割用于开孔。
激光模板(laser stencil)在SMT中应用至今已有20多年的历史。
因此,同化学腐蚀和电铸工艺相比,激光切割具有以下优点:
制作工艺简单:数据处理—上机切割—张网—检验--包装出货,最快4小时。
(化学蚀刻:数据处理—出菲林—爆光—蚀刻—张网—检验--包装出货,最快6小时。
电铸:数据处理—出菲林—干模—电镀—张网—检验--包装出货,最快12小时)
精度最高:数据处理—切割,一次移印,一次形成误差,形成的误差最小。
(化学蚀刻:数据处理—出菲林—蚀刻,两次移印,二次形成误差,形成的误差较大。
电铸:数据处理—出菲林—电镀,两次移印,二次形成误差,形成的误差较大。)
交货快:激光模板最快出货时间4小时。
无环境污染:激光制作模板是将不锈钢切割成型,切口完全汽化,而且无噪音。
(化学蚀刻和电镀都要用到化学试剂)
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