IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package；SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率。 ...

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M EM S 与M EM S 光开关 摘　要: 　微机电系统(M EM S) 技术是一种新型制造技术, 在光通信的发展中得到广泛的应用, 有极大的市场价值。在整个光通信中, 光开关是较为重要的光无源器件, 在光网络系统中可对光信号进行选择性操作。随着光通信的日益发展, 对光开关的技术要求也日益提高, 利用M EM S 技术制作的新 ...

计算光刻无疑是摩尔定律连续续跨越4大技术节点的历程中较为辉煌的一个故事。过去半导体芯片主要通过物理特征的变化，来实现按比例缩小，包括通过减小光刻线波长、增大数值孔径（NA），以及形成可实现化学放大的光刻胶。从特征尺寸进入180nm开始，软件成了芯片按比例缩小的主要推动力。 计算光刻的原理是将软件体系结构和 ...

多年以前，VLSI Research公司的总裁Risto Puhakka曾经预测称：“EUV光刻系统将乏人问津，其售价有可能提升到1.25亿美元的水平。”当时几乎所有的人都认为他是在满嘴跑火车，可是如今，越来越多的厂商开始停止采购这种系统用作生产。 2003年，EUV光刻系统当时的积极支持者Intel公司认为EUV光刻设备的目标定价应在2000万美元 ...

麻省理工学院的研究人员表示，他们已经研制出了一种可以刻制尺寸为9nm图像的电子束光刻技术，而此前电子束光刻技术所能刻制的图像尺寸极限则为25nm 左右.有关这次研究的详细内容将发表在下一期的《微电子工程》（ Microelectronic Engineering）刊物上。有人认为，研究的结果也许会改变目前电子束光刻技术遇冷的局面，令这 ...

GlobalFoundries公司的光刻技术专家Obert Wood在最近召开的高级半导体制造技术会议ASMC2011上表示，尽管业界在改善EUV光刻机用光源技术方面取得了一定成效，但光源问题仍是EUV光刻技术成熟过程中最“忐忑”的因素。 Obert Wood现在GlobalFoundries任职技术经理，负责管理光刻技术的研发，同时他还在 Albany研发技术联盟中 ...

日本尼康公司曾经一度在高端光刻机市场上相比其对手荷兰ASML公司有所失宠，不过最近由于高端光刻机市场需求相当旺盛，尼康公司的光刻部门终于摆脱了两年以来一直赔本经营的局面。 由于市场对尼康193nm液浸式光刻工具的需求有所抬头，加上尼康LCD用步进光刻机业务情况相对稳定。上周，尼康的芯片制造设备生产部门发表的业绩 ...

台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方 面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务（至少从对外公布的路线图上看是这样），而相比之下，台积电的28nm制 程则有HKMG和传统的多晶硅栅+SION绝缘层两种工艺可供用户选择。另外，两 ...

最近举行的SPIE高级光刻技术大会上，来自各大公司的发言人警告称虽然EUV光刻技术仍在不断发展进步，但因其所使用的光源系统在功率参数方面的技术发展存在明显的滞后，已经成为阻碍EUV光刻技术快速发展的最主要障碍之一。 Cymar制造的EUV用LPP光源系统 目前商用型EUV光刻机的主要厂商ASML公司刚刚将其首款”预产型“EUV ...