仪器仪表是用于检查、测量、控制、分析、计算和显示被测对象的物理量、化学量、生物量、电参数、几何量及其运动状况的器具或装置，其范围应用广泛。仪器仪表在使用的过程中会出现一些状况，我们应该怎么会诊断呢， 下面就介绍一些诊断仪器仪表的方法，仅供参考。 我们使用仪器仪表时，经常会遇到仪器运行时好时坏 ...

英国芯片制造商ARM Holdings PLC生产的芯片已经成为全球手机和平板电脑芯片的制造执行标准，包括数码相机和磁盘驱动器在内的其他数亿台电子产品也都采用ARM架构芯片。ARM在全球手机芯片的市场份额已经超过90%，其股价在过去的15个月里翻了两番。 尽管规模还相对较小，但这家创立于21年前的芯片企业正在颠覆着全球芯片市场 ...

打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量已经收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作也被称作是晶圆工厂，其价值都很高，达到数百亿美元。这些工厂就像是火箭发射场或核电厂——几乎所有人都知道这些工厂的位置和员工数量 ...

半导体产业发展趋势

由南开大学信息技术科学学院教授、长江学者袁小聪带领的课题组与美国哈佛大学卡帕索（Capasso）教授课题组合作，在国际科技期刊《科学》（Science）上发表了题目为《可重构偏振调控型表面等离激元定向耦合》的文章，在“光子回路”取代“集成电路”领域取得了重大突破，有望解决上述问题。 据了解，传统微电子技术的特点 ...

封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。封装必须提供元器件与外部系统的接口。归纳起来，MEMS封装的功能包括了微电子封装的功能部分，即原有的电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护等外，还应增加一些特殊的功能和要求。 1）机械支撑： ...

谁用过频率响应200MHz的APD,也就是响应速度5ns的

来自美国和中国的科研人员一起合作研发出了一种全新的3D电流阵，即机器人将具备人类手指尖那样的灵敏触感度。乔治亚理工学院表示，这种技术将被广泛运用到人工/假肢皮肤、智能生物医学治疗以及智能机器人等领域中。 据介绍，该种技术主要是通过“压电效应”而实现的。科研人员将由氧化锌制成的纳米线穿到一种被称为"taxe ...

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂 ...

晶圆生产工艺流程介绍 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。 （1）常压 CVD (Normal Pressure CVD) （2）低压 CVD (Low Pressure CVD) （3）热 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) （4）电浆增强 CVD (Plasma Enhanced CVD) （5）MOCVD (Metal Organic CVD) & ...