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法国国家科研中心4月6日说，它和波尔多第一大学联合开发出一种结构简单的新型火车测重系统。目前使用的火车测重系统往往由很多感应器和计算设备组成，结构复杂，不易于安装、操作和维护。而这套新系统的主要组件是带 ...
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德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor ）宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。这一收购虽然不是特别意外，但仍在整个电子业引 ...
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英飞凌(Infineon)科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新 ...
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我是学光学的，最近在做光电检测相关的课题，我想问一下光电探测是对一个点分析还是一个小范围？如果用线阵二极管探测，能够分析一个面吗？
光电探测二极管探测到的信号后面采集和分析，是用现成的光谱仪，还是自己 ...
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比利时微电子纳米技术研究中心（IMEC nanotechnology center）已经成功的制造出了全球首个塑料处理器。
IMEC该处理器目前只能运行16条指令的简单程序。命令是被硬编码进用塑料电路蚀刻的附属薄片上，这样就可以与 ...
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尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段。不过， ...
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接近传感器通过外部磁场影响，检测在导体表面产生的涡电流引起的磁性损耗。在检测线圈内使其产生交流磁场，并检测体的金属体产生的涡电流引起的阻抗变化进行检测的方式。
接近传感器在JIS的定义中，在传感 ...
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2010年闪存芯片的制造工艺普遍都是30nm级别，2011年则将成为20nm级别普及的开端，同时10nm级别工艺的投资和研发也即将陆续开始。
SanDisk近日就表示：“2011年我们的首要营业费用投资就是研发，包括Fab 5晶圆厂上线 ...
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多晶硅设备的清洗主要工艺为酸洗、脱脂、钝化、干燥等，其中最关键是脱脂工艺和干燥技术。油脂和水对多晶硅的产品有巨大影响。因此在多晶硅设备的清洗中，以脱脂工艺和干燥工艺为要点。主要清洗还原炉、氢化炉、CDI ...
