法国国家科研中心4月6日说，它和波尔多第一大学联合开发出一种结构简单的新型火车测重系统。目前使用的火车测重系统往往由很多感应器和计算设备组成，结构复杂，不易于安装、操作和维护。而这套新系统的主要组件是带有感应器的金属梁架，使用起来相对简单。实验表明，这套测重系统的误差率不到0.5%。 公告称，这项技术已 ...

德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor ）宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。这一收购虽然不是特别意外，但仍在整个电子业引起不小的地震。TI为什么要溢价70%多(按消息发布前一日的股价)收购国家半导体？昌旭分析有几个重要原因： ...

英飞凌(Infineon)科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新增350个就业机会。目前，英飞凌在马六甲拥有近7,000名员工。 此次投资是英飞凌在亚洲扩展业务并更好地融入 ...

我是学光学的，最近在做光电检测相关的课题，我想问一下光电探测是对一个点分析还是一个小范围？如果用线阵二极管探测，能够分析一个面吗？ 光电探测二极管探测到的信号后面采集和分析，是用现成的光谱仪，还是自己设计一个呢？ 求大侠指教 ...

比利时微电子纳米技术研究中心（IMEC nanotechnology center）已经成功的制造出了全球首个塑料处理器。 IMEC该处理器目前只能运行16条指令的简单程序。命令是被硬编码进用塑料电路蚀刻的附属薄片上，这样就可以与处理器连接起来“加载”程序。Jan Genoe说，这样处理器可以计算进来的信号的运行平均值，这是一个接收传感 ...

尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段。不过，许多芯片制造商仍在竭力推进基于TSV的3D芯片技术的发展并为其投入研发资金，这些厂商包括IBM,Intel，三星， ...

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接近传感器通过外部磁场影响，检测在导体表面产生的涡电流引起的磁性损耗。在检测线圈内使其产生交流磁场，并检测体的金属体产生的涡电流引起的阻抗变化进行检测的方式。 接近传感器在JIS的定义中，在传感器中也能以非接触方式检测到物体的接近和附近检测对象有无的产品总称为“接近开关”，由感应型、静电容量型 ...

2010年闪存芯片的制造工艺普遍都是30nm级别，2011年则将成为20nm级别普及的开端，同时10nm级别工艺的投资和研发也即将陆续开始。 SanDisk近日就表示：“2011年我们的首要营业费用投资就是研发，包括Fab 5晶圆厂上线投产，以及(10nm级别)和更先进NAND闪存制造工艺的技术投资。” SanDisk指出，得益于移动设备的全球浪潮， ...

多晶硅设备的清洗主要工艺为酸洗、脱脂、钝化、干燥等，其中最关键是脱脂工艺和干燥技术。油脂和水对多晶硅的产品有巨大影响。因此在多晶硅设备的清洗中，以脱脂工艺和干燥工艺为要点。主要清洗还原炉、氢化炉、CDI设备、合成车间、还原氢化车间、精馏系统、中间罐、管道等主要设备。并且为了保证脱脂和干燥的质量，多晶硅 ...