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  • 2011-03-31 08:37
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    (单位:百万美元) VLSI Research市调公司近日公布了2010年全球芯片厂用设备制造厂商排行榜,应用材料公司仍然稳居老大位置,而近年来相当活跃的光刻设备厂商荷兰ASML则排名超过东电电子公司(TEL)上升到了第二位, ...
  • zfw
    2011-03-30 11:34
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    美国得克萨斯大学的一个研究小组用非常细的纳米线制造出一种晶体管,表现出明显的量子限制效应,纳米线的直径越小,电流越强。该技术有望在生物感测、集成电路缩微制造方面发挥重要作用。相关研究发表在最近出版的《 ...
  • 2011-03-22 15:13
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    市场研究公司iSuppli周一发布的最新研究报告称,近期日本发生的地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生产厂已经停产。 美国硅晶圆制造商MEMC Electronic Mater ...
  • 2011-03-18 08:16
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    英特尔公司48核心的概念单芯片处理器,该处理器采用了45nm技术 CMOS工艺打造,核心面积达到了567mm2,具备13亿个晶体管,共组成24个逻辑单元,每个单元包括了2个核心,总共构成48个内核,并且集成4条DDR3内存通 ...
  • 2011-03-17 16:23
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    中国地区新兴无晶圆厂设计行业的快速增长为代工产业带来了持续的增长机会。为支持需求的不断增长,GlobalFoundries将持续增加全球产量和生产能力,以便长期满足这一需求。其中包括提高新加坡Fab 7的产量并在200纳米 ...
  • 2011-03-09 08:31
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    美国加利福尼亚大学伯克利分校科学家利用新技术直接在硅表面生长出了极微小的纳米柱,形成一种亚波长激光器,这一成果将为制造纳米光学设备如激光器、光源检测仪、调制器、太阳能电池等带来新的突破。 硅材料奠定了 ...
  • 2011-03-09 09:17
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    据IHS iSuppli公司的研究,利用在苹果iPhone 4和iPad中的设计订单,半导体供应商TriQuint和意法半导体在全球消费电子与手机微机电系统(MEMS)市场取得突出的增长。 2010年TriQuint在该领域的营业收入剧增778.6%,达 ...
  • 2011-01-17 08:49
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    电火花线锯切割(WEDM)是一种多用途、低成本的晶棒处理工艺。它的锯痕宽较小,这意味着它比现有线锯工艺浪费的材料要少得多,并且在加工过程中没有微裂痕产生。在此由来自犹他大学的Dinesh Rakwal和Eberhard Bamber ...
  • 2010-12-23 13:57
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    我公司是半导体企业,有几个专利,但每年何时、如何缴费问题,总让我们觉得很麻烦,不知可否改为在网上缴费?该如何办理?
  • 2011-01-17 08:50
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    作者:Franise Von Trapp,Managing Editor 晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成,并且要进行必要的微型化,针对不同任务的要求,在分割工艺 ...